Las resinas epoxi a base de diciclopentadienilfenol se abrevian como resina epoxi DCPD. La reacción del diciclopentadieno con fenol puede producir resina DCPD-fenol, y una reacción adicional con epiclorhidrina puede obtener resina epoxi DCPD-fenol.
La resina epoxi DCPD es una clase de resinas epoxi con una estructura esquelética especial. Su estructura molecular contiene un anillo de benceno, así como la estructura alicíclica del diciclopentadieno. Las resinas epoxi de este tipo de estructura tienen propiedades de sellado bajas Dk/Df, excelente resistencia al calor, baja higroscopicidad, baja elasticidad y alta adherencia.
| Grado No. | EEW (g/eq) | Viscosidad (mPa.s) | NEVADA. (%) | |
| YLDC-270SS | 260-280 | 200-800 | 75±1 | |
Laminados revestidos de cobre
Materiales de embalaje electrónicos
Materiales de moldeo
Recubrimientos ignífugos
Adhesivos ignífugos
Almacenar en un área bien ventilada. Mantener alejado de llamas y luz solar directa. Cierre bien la tapa inmediatamente después de su uso.
Toda la información de seguridad se proporciona en la Hoja de datos de seguridad del material.
Al menos 12 meses desde la fecha de fabricación en el embalaje original a temperatura ambiente.
Tambor paquete.
Como DOPO puede reaccionar con varios grupos como epoxi, doble enlace, carbonilo, halógeno y grupo amino para preparar la resina epoxi DOPO como material de partida, que es altamente eficaz en retardo de llama y menos probable que produzca gases tóxicos, y se considera como uno de las alternativas más probables a los retardantes de llama que contienen halógenos en el futuro.
La resina epoxi de bisfenol A, nombre químico bisfenol A diglicidil éter, se obtiene mediante la reacción de bisfenol A y epiclorhidrina en condiciones alcalinas. La resina epoxi de bisfenol A es la mayor producción de resinas epoxi, pero también una de las variedades más utilizadas. Debido a sus buenas propiedades físicas y mecánicas, resistencia química y propiedades de aislamiento eléctrico, la resina epoxi se usa ampliamente en recubrimientos, adhesivos, plástico reforzado con fibra de vidrio, laminados, fundición electrónica, encapsulado, encapsulación y otros campos.
La resina epoxi de bisfenol F, también conocida como éter diglicidílico de bisfenol F, denominada BPF, se prepara mediante la reacción de fenol y formaldehído bajo catálisis ácida para producir bisfenol F, y luego con epiclorhidrina en presencia de una reacción de policondensación de hidróxido de sodio. Este es un nuevo tipo de resina epoxi desarrollada para reducir la viscosidad de la resina epoxi de bisfenol A y tener las mismas propiedades. Suele ser una resina epoxi líquida de bisfenol F obtenida por reacción de bisfenol F (difenol metano) y epiclorhidrina bajo la acción de NaOH.
La resina epoxi de bisfenol A, nombre químico bisfenol A diglicidil éter, se obtiene mediante la reacción de bisfenol A y epiclorhidrina en condiciones alcalinas. La resina epoxi de bisfenol A es la mayor producción de resinas epoxi, pero también una de las variedades más utilizadas. Debido a sus buenas propiedades físicas y mecánicas, resistencia química y propiedades de aislamiento eléctrico, la resina epoxi se usa ampliamente en recubrimientos, adhesivos, plástico reforzado con fibra de vidrio, laminados, fundición electrónica, encapsulado, encapsulación y otros campos.
La resina epoxi fenólica se obtiene mediante la reacción de resina fenólica lineal y epiclorhidrina en presencia de NaOH. Las resinas epoxi fenólicas de uso común son la resina epoxi fenólica tipo PNE, la resina epoxi fenólica tipo BNE y la resina epoxi fenólica tipo CNE. Las resinas epoxi fenólicas se utilizan ampliamente en los campos de la maquinaria y la electrónica, la industria aeroespacial, el transporte, la construcción, etc. debido a su excelente rendimiento del proceso, propiedades mecánicas y propiedades físicas.
La resina epoxi bromada, BE o BEO para abreviar, es una resina epoxi con función autoextinguible que contiene bromo elemental (Br) en su estructura molecular.
La resina epoxi modificada con MDI es una resina epoxi modificada con isocianato. Se accede a la estructura de éster de cianato blando a la estructura de la resina epoxi, lo que mejora en gran medida la flexibilidad de la resina epoxi. Este tipo de resina epoxi tiene muy buena flexibilidad y mejora la desventaja de que la resina epoxi es quebradiza después del curado.
macromolecular La resina epoxi es una resina epoxi de bisfenol A/F modificada, que contiene un esqueleto molecular liso y segmentos de cadena molecular largos, con excelente flexibilidad y fuerza de unión del polvo. La resina se usa comúnmente en sistemas de resina epoxi para aumentar la flexibilidad, mejorar la unión y la adhesión y mejorar el flujo de la resina.
Las resinas epoxi a base de diciclopentadienilfenol se abrevian como resina epoxi DCPD. La reacción del diciclopentadieno con fenol puede producir resina DCPD-fenol, y una reacción adicional con epiclorhidrina puede obtener resina epoxi DCPD-fenol.
Las resinas epoxi multifuncionales son una clase de resinas epoxi con trifuncionalidad o tetrafuncionalidad, que no solo tienen las excelentes propiedades de las resinas epoxi tradicionales, sino que también tienen más grupos funcionales, como un grupo ligero, un grupo amina y un grupo amina hidrófobo. Estos grupos funcionales pueden reaccionar con otros compuestos para formar más enlaces químicos, de modo que la resina epoxi multifuncional tenga una mayor densidad de reticulación y mejor resistencia al calor, resistencia química, resistencia al desgaste y otras propiedades.
AFG-90M, nombre químico 3-glicidiloxi-N, N-diglicidilanilina, CAS 71604-74-5, YLSE-0600
Diglicidiléster del ácido 4,5-epoxitetrahidroftálico YLSE-186, CAS 25293-64-5
La resina epoxi de bisfenol A, nombre químico bisfenol A diglicidil éter, se obtiene mediante la reacción de bisfenol A y epiclorhidrina en condiciones alcalinas. La resina epoxi de bisfenol A es la mayor producción de resinas epoxi, pero también una de las variedades más utilizadas. Debido a sus buenas propiedades físicas y mecánicas, resistencia química y propiedades de aislamiento eléctrico, la resina epoxi se usa ampliamente en recubrimientos, adhesivos, plástico reforzado con fibra de vidrio, laminados, fundición electrónica, encapsulado, encapsulación y otros campos.
La resina epoxi de bisfenol F, también conocida como éter diglicidílico de bisfenol F, denominada BPF, se prepara mediante la reacción de fenol y formaldehído bajo catálisis ácida para producir bisfenol F, y luego con epiclorhidrina en presencia de una reacción de policondensación de hidróxido de sodio. Este es un nuevo tipo de resina epoxi desarrollada para reducir la viscosidad de la resina epoxi de bisfenol A y tener las mismas propiedades. Suele ser una resina epoxi líquida de bisfenol F obtenida por reacción de bisfenol F (difenol metano) y epiclorhidrina bajo la acción de NaOH.
La resina epoxi fenólica se obtiene mediante la reacción de resina fenólica lineal y epiclorhidrina en presencia de NaOH. Las resinas epoxi fenólicas de uso común son la resina epoxi fenólica tipo PNE, la resina epoxi fenólica tipo BNE y la resina epoxi fenólica tipo CNE. Las resinas epoxi fenólicas se utilizan ampliamente en los campos de la maquinaria y la electrónica, la industria aeroespacial, el transporte, la construcción, etc. debido a su excelente rendimiento del proceso, propiedades mecánicas y propiedades físicas.
La resina epoxi bromada, BE o BEO para abreviar, es una resina epoxi con función autoextinguible que contiene bromo elemental (Br) en su estructura molecular.
Como DOPO puede reaccionar con varios grupos como epoxi, doble enlace, carbonilo, halógeno y grupo amino para preparar la resina epoxi DOPO como material de partida, que es altamente eficaz en retardo de llama y menos probable que produzca gases tóxicos, y se considera como uno de las alternativas más probables a los retardantes de llama que contienen halógenos en el futuro.
La resina epoxi modificada con MDI es una resina epoxi modificada con isocianato. Se accede a la estructura de éster de cianato blando a la estructura de la resina epoxi, lo que mejora en gran medida la flexibilidad de la resina epoxi. Este tipo de resina epoxi tiene muy buena flexibilidad y mejora la desventaja de que la resina epoxi es quebradiza después del curado.
Las resinas epoxi a base de diciclopentadienilfenol se abrevian como resina epoxi DCPD. La reacción del diciclopentadieno con fenol puede producir resina DCPD-fenol, y una reacción adicional con epiclorhidrina puede obtener resina epoxi DCPD-fenol.
Las resinas epoxi multifuncionales son una clase de resinas epoxi con trifuncionalidad o tetrafuncionalidad, que no solo tienen las excelentes propiedades de las resinas epoxi tradicionales, sino que también tienen más grupos funcionales, como un grupo ligero, un grupo amina y un grupo amina hidrófobo. Estos grupos funcionales pueden reaccionar con otros compuestos para formar más enlaces químicos, de modo que la resina epoxi multifuncional tenga una mayor densidad de reticulación y mejor resistencia al calor, resistencia química, resistencia al desgaste y otras propiedades.
Nuestra resina epoxi cristalina incluye principalmente resina epoxi bifenilfenólica, resina epoxi cristalina bifenilo BHQ y resina epoxi tetrametilbisfenol.
Resina epoxi de bisfenol A hidrogenado，La resina epoxi HBPA, para abreviar, tiene el rendimiento de la resina epoxi de uso general y, debido al anillo de benceno transformado en un anillo saturado de seis miembros, supera los defectos de fractura del doble enlace insaturado. El material curado con resina tiene buena resistencia a la intemperie, resistencia a la corona, resistencia a las trazas de fugas, rigidez dieléctrica y otras características.
La resina fenólica es un compuesto fenólico (fenol, cresol, nonilfenol, arilalquilfenol, anacardo fenol, octilfenol, bisfenol A, dimetilfenol o una mezcla de varios fenoles) y aldehídos (formaldehído, acetaldehído, furfural o una mezcla de varios aldehídos). mediante la reacción de adición y policondensación y una gran clase de resinas sintéticas.
Como DOPO puede reaccionar con varios grupos como epoxi, doble enlace, carbonilo, halógeno y grupo amino para preparar la resina epoxi DOPO como material de partida, que es altamente eficaz en retardo de llama y menos probable que produzca gases tóxicos, y se considera como uno de las alternativas más probables a los retardantes de llama que contienen halógenos en el futuro.
3,4-EPOXICLOHEXILMETILO CARBOXILATO DE 3,4-EPOXICICLOHEXANO; Éster del ácido 3,4-epoxiciclohexanocarboxílico (3,4-epoxiciclohexilmetilo) YLCE-2021 CAS 2386-87-0
Red IPv6 compatible
