Descripción del Producto

YLSE-0500 / YLSE-0510 es un material trifuncional resistente a altas temperaturas resina epoxídica Basado en p-aminofenol. Su estructura molecular contiene múltiples grupos epoxi y anillos aromáticos, lo que permite que el sistema curado forme una alta densidad de entrecruzamiento y de compuestos aromáticos durante el curado. Como resultado, el material curado presenta una excelente resistencia al calor, alta resistencia mecánica, baja contracción durante el curado y buena resistencia a la radiación, al agua y a los productos químicos.

Además, su baja viscosidad facilita su procesamiento y lo hace idóneo para operaciones sin disolventes. Se utiliza en la fundición de aislamiento eléctrico que requiere alta resistencia térmica, así como en procesos de fabricación de materiales compuestos, como el bobinado de filamentos de fibra de carbono y fibra de vidrio, la pultrusión, la laminación y la producción de preimpregnados. Su temperatura de transición vítrea (Tg) puede superar los 200 °C.

Nombre del producto

4-(2,3-epoxipropoxi)-N,N-di(2,3-epoxipropil)anilina

Número CAS: 5026-74-4

Fórmula estructural

Especificaciones técnicas

Aplicaciones principales

1. Adhesivos estructurales de alta temperatura

2. Compuestos de fibra de carbono y fibra de vidrio para pultrusión y bobinado de filamentos

3. materiales de aislamiento eléctrico

4. Sistemas de colada de epoxi a alta temperatura utilizados en colada al vacío (RTM, VARTM) y gelificación automática por presión (APG).

5. Encapsulado y sellado de componentes de motores en miniatura

6. Diluyente epoxi de alta temperatura

Propiedades de las piezas fundidas de resina pura

Comparación del rendimiento de fundición entre YLSE-0500 y YLSE-0510

Utilizando DDS (4,4'-diaminodifenil sulfona) como agente de curado, se probaron propiedades de rendimiento seleccionadas de piezas fundidas hechas de resinas epoxi YLSE-0500 y YLSE-0510.

Procedimiento de preparación del molde:
• Calentar el DDS a 200 °C (punto de fusión 176 °C) hasta que se derrita.
• Precaliente la resina epoxi a 100 °C.
• Agregue lentamente el DDS a la resina epoxi mientras revuelve hasta que quede uniforme.
• Eliminar la espuma mediante vacío durante 15 minutos.
• Verter en moldes y curar con calor.

Los indicadores de rendimiento de las piezas fundidas resultantes se muestran en la tabla siguiente:

Propiedades de moldeo del YLSE-0500 con anhídrido metiltetrahidroftálico (MTHPA)

La resina epoxi YLSE-0500 se usa comúnmente junto con agentes de curado de amina aromática (como diaminodifenil sulfona y diaminodifenilmetano) y agentes de curado de anhídrido (como anhídrido metil nádico, anhídrido metil tetrahidroftálico y anhídrido metil hexahidroftálico).

Las propiedades de moldeo del YLSE-0500 curado con anhídrido metil tetrahidroftálico (MTHPA) a 25 °C se muestran en la tabla siguiente:

Precauciones

Debido a su alta funcionalidad y alto valor epoxi, el proceso de curado genera una gran cantidad de calor, por lo que se debe prestar atención para evitar la polimerización descontrolada. Si la viscosidad aumenta demasiado y dificulta su uso, la resina puede calentarse a 100–120 °C durante 1 hora para reducirla. Durante el calentamiento, abra la tapa del recipiente para evitar una polimerización descontrolada.

Calificaciones equivalentes

Entre los grados de productos nacionales e internacionales similares se incluyen MY-0500, MY-0510, AFG-90, AFG-90H, etc.