Descripción del ProductoYLSE-0500 / YLSE-0510 es un material trifuncional resistente a altas temperaturas resina epoxídica Basado en p-aminofenol. Su estructura molecular contiene múltiples grupos epoxi y anillos aromáticos, lo que permite que el sistema curado forme una alta densidad de entrecruzamiento y de compuestos aromáticos durante el curado. Como resultado, el material curado presenta una excelente resistencia al calor, alta resistencia mecánica, baja contracción durante el curado y buena resistencia a la radiación, al agua y a los productos químicos. Además, su baja viscosidad facilita su procesamiento y lo hace idóneo para operaciones sin disolventes. Se utiliza en la fundición de aislamiento eléctrico que requiere alta resistencia térmica, así como en procesos de fabricación de materiales compuestos, como el bobinado de filamentos de fibra de carbono y fibra de vidrio, la pultrusión, la laminación y la producción de preimpregnados. Su temperatura de transición vítrea (Tg) puede superar los 200 °C. Nombre del producto 4-(2,3-epoxipropoxi)-N,N-di(2,3-epoxipropil)anilinaNúmero CAS: 5026-74-4 Fórmula estructural Especificaciones técnicas YLSE-0500YLSE-0510AparienciaLíquido marrónLíquido amarilloEEW, g/eq100-11593-106Viscosidad, cps a 25 °C1500-6000500-1000Volátiles, %Máx. 1,5Máx. 1.0 Aplicaciones principales Adhesivos estructurales de alta temperatura Compuestos de fibra de carbono y fibra de vidrio para pultrusión y bobinado de filamentos materiales de aislamiento eléctrico Sistemas de colada de epoxi a alta temperatura utilizados en colada al vacío (RTM, VARTM) y gelificación automática por presión (APG). Encapsulado y sellado de componentes de motores en miniatura Diluyente epoxi de alta temperatura Propiedades de las piezas fundidas de resina puraComparación del rendimiento de fundición entre YLSE-0500 y YLSE-0510Utilizando DDS (4,4'-diaminodifenil sulfona) como agente de curado, se probaron propiedades de rendimiento seleccionadas de piezas fundidas hechas de resinas epoxi YLSE-0500 y YLSE-0510.Procedimiento de preparación del molde: • Calentar el DDS a 200 °C (punto de fusión 176 °C) hasta que se derrita. • Precaliente la resina epoxi a 100 °C. • Agregue lentamente el DDS a la resina epoxi mientras revuelve hasta que quede uniforme. • Eliminar la espuma mediante vacío durante 15 minutos. • Verter en moldes y curar con calor.  Los indicadores de rendimiento de las piezas fundidas resultantes se muestran en la tabla siguiente:Tipo de marcaYLSE-0500 YLSE-0510 Nombre del agente curativoDDS Cantidad de agente de curado a añadir (phr)49condición de curación 0,5 h/80 °C + 1 h/100 °C + 1,5 h/120 °C + 2 h/180 °CTg (método DMA) °C245-250260-270Rendimiento de flexión a 25 °CFuerza MPa132136Módulo GPa3.53.4Propiedades de tracción a 25 °CFuerza MPa6470Módulo GPa3.83.6Alargamiento a la rotura %2.32.8 Propiedades de moldeo del YLSE-0500 con anhídrido metiltetrahidroftálico (MTHPA) La resina epoxi YLSE-0500 se usa comúnmente junto con agentes de curado de amina aromática (como diaminodifenil sulfona y diaminodifenilmetano) y agentes de curado de anhídrido (como anhídrido metil nádico, anhídrido metil tetrahidroftálico y anhídrido metil hexahidroftálico).  Las propiedades de moldeo del YLSE-0500 curado con anhídrido metil tetrahidroftálico (MTHPA) a 25 °C se muestran en la tabla siguiente:Resistencia a la tracción MParesistencia a la flexión MPaResistencia al impacto Kj/m²Alargamiento a la rotura %Tg(DSC) %20-3090-1008-101.5-2.5190-200Relación de mezcla (Phr): YLSE-0500/MTHPA=100/150Condiciones de curado: 80 °C/2 h + 100 °C/2 h + 130 °C/2 h + 180 °C/3 h PrecaucionesDebido a su alta funcionalidad y alto valor epoxi, el proceso de curado genera una gran cantidad de calor, por lo que se debe prestar atención para evitar la polimerización descontrolada. Si la viscosidad aumenta demasiado y dificulta su uso, la resina puede calentarse a 100–120 °C durante 1 hora para reducirla. Durante el calentamiento, abra la tapa del recipiente para evitar una polimerización descontrolada.  Calificaciones equivalentesEntre los grados de productos nacionales e internacionales similares se incluyen MY-0500, MY-0510, AFG-90, AFG-90H, etc.

¿Por qué YLSE-721 es nuestro producto estrella? ¿Qué lo hace tan “extremo”? YLSE-721 Es una resina epoxi líquida tetrafuncional de alto rendimiento a base de aminoácidos, un "adhesivo maestro de grado industrial" diseñado específicamente para aplicaciones de alta resistencia y alta resistencia al calor.Su nombre revela el secreto: «tetrafuncional» significa que cada molécula contiene cuatro sitios reactivos, como un «guerrero de múltiples brazos» que puede formar una red reticulada más densa y resistente con los agentes de curado. Esta es la razón principal por la que su resistencia supera con creces la de las resinas epoxi difuncionales comunes. Además, su forma líquida proporciona una excelente fluidez, lo que la hace ideal para encapsular, recubrir o rellenar estructuras complejas, garantizando una aplicación fácil y eficiente.Lo que realmente impresiona a los usuarios son sus “tres puntos fuertes”: resistencia a altas temperaturas, curado rápido y resistencia mecánica superior. Resistencia al calor: Temperatura de servicio continua de hasta 150 °C y resistencia a corto plazo superior a 180 °C, superando con creces a los epoxis estándar (normalmente ≤120 °C). Ideal para entornos de motores, bobinas de motor y protección de PCB en condiciones de alta temperatura. 🔧 Velocidad de curado: Cura completamente en 30–60 minutos a 60–80 °C, lo que es 2–3 veces más rápido que los sistemas epoxi convencionales; un verdadero ahorro de tiempo para proyectos urgentes. Propiedades mecánicas: Resistencia a la tracción superior a 50 MPa, resistencia a la flexión superior a 80 MPa, con excelente resistencia al impacto y estabilidad dimensional. Resiste el agrietamiento incluso bajo vibraciones severas o ciclos térmicos. Además, YLSE-721 Ofrece un aislamiento eléctrico excepcional, resistencia al aceite, resistencia al agua y durabilidad química, ganándose verdaderamente su reputación como el “Hombre de Hierro del mundo industrial”.  Información del producto Nombre químico: N,N,N',N'-Tetraglicidil-4,4'-diaminodifenilmetanoNúmero CAS: 28768-32-3Fórmula estructural  Aplicaciones principales Compuestos resistentes a altas temperaturas como la fibra de carbono y la fibra de vidrio; Encapsulado de componentes electrónicos (por ejemplo, módulos de potencia, controladores LED); Impregnación y protección de aislamiento para motores y bobinas de transformadores; Fabricación de moldes de precisión, incluyendo la unión de metales, cerámica y materiales compuestos; Unión y sellado de componentes estructurales aeroespaciales; Revestimientos anticorrosivos y de reparación resistentes al desgaste para piezas mecánicas de alta resistencia.  Instrucciones de uso YLSE-721 se puede formular con agentes de curado y agentes de acoplamiento de tipo amina, tipo anhídrido o tipo imidazol para preparar adhesivos, compuestos de moldeo o sistemas compuestos para aplicaciones que requieren una excelente resistencia al calor. Entre los agentes de curado comunes se incluyen la 4,4'-diaminodifenil sulfona (4,4'-DDS), el 4,4'-diaminodifenilmetano (DDM), el anhídrido metil tetrahidroftálico (METHPA), el anhídrido metil nádico (MNA) y el 2-etil-4-metilimidazol (2,4EMI).Si la resina parece demasiado viscosa durante su uso, se puede calentar a una temperatura adecuada para reducir su viscosidad antes de mezclarla. Para mejorar la resistencia, se pueden incorporar aditivos como caucho de polisulfuro líquido o caucho de nitrilo líquido. Propiedades típicas del curadoDDSDDMMETANFETAMINAMNAMétodo de pruebaTemperatura de transición vítrea (°C)250-260220-230200-210235-240Resistencia a la tracción (MPa)75505045Módulo de tracción (GPa)3.53.33.23.6Resistencia a la flexión (MPa)13012010097Módulo de flexión (GPa)3.33.44.03.8Alargamiento a la rotura (%)2.81.61.91.1Resistencia al impacto (kJ/m²)151098Relación resina/endurecedor (en peso)100:52100:42100:42100:150Plan de curado100℃*2h+130℃*2h+160℃*2h+180℃*2h+200℃*2h Errores comunes que se deben evitar ❌ Combinación incorrecta de agentes de curado: YLSE-721 debe usarse con agentes de curado específicos de anhídrido o amina aromática. El uso de endurecedores epoxi de uso general puede resultar en un curado incompleto, una textura blanda o una resistencia al calor drásticamente reducida ⚠️. ❌ Descuidar la preparación de la superficie: El sustrato debe limpiarse, secarse y lijarse a fondo; de lo contrario, puede producirse un fallo de adhesión o una “falsa unión”. ❌ Sobrecalentamiento durante el curado: Aunque la resina tiene una alta resistencia térmica, el curado debe mantenerse dentro del rango de temperatura recomendado (normalmente entre 60 y 120 °C). Una temperatura excesiva puede provocar burbujas o decoloración.  Precauciones Debido a su alta funcionalidad y valor epoxi, el YLSE-721 libera una gran cantidad de calor durante el curado, por lo que se deben tomar precauciones para evitar una polimerización descontrolada. Si la viscosidad es demasiado alta para un uso conveniente, precaliente la resina a 100–120 °C durante aproximadamente una hora para reducir la viscosidad. ⚠️ Al calentar, mantenga la tapa del recipiente abierta para evitar una explosión por polimerización. Esta resina epoxi es resistente a los álcalis pero no a los ácidos fuertes.

YLEP-638 Características estructurales La estructura molecular de YLEP-638 Es una estructura novolaca fenólica formada por la condensación de fenol y formaldehído, que proporciona una estructura aromática rígida. Esta estructura posee una estabilidad térmica y una rigidez muy elevadas. En esta estructura fenólica, los grupos hidroxilo reaccionan con epiclorhidrina para introducir múltiples grupos epoxi, convirtiéndola en una resina epoxi multifuncional típica. A diferencia de las resinas epoxi estándar de tipo bisfenol A (como la E-51, con una funcionalidad aproximada de 2), YLEP-638 Suele tener una funcionalidad epoxi promedio de 3,5 a 4,0 o incluso superior.Características de rendimiento de YLEP-638Resistencia al calor excepcional Origen: Alta densidad de entrecruzamiento (resultante de una alta funcionalidad) y esqueleto aromático rígido. Rendimiento: El producto curado presenta una temperatura de transición vítrea (Tg) y una temperatura de distorsión térmica (HDT) extremadamente altas, generalmente superiores a 200 °C e incluso hasta 250 °C. Mantiene la resistencia mecánica y la estabilidad dimensional a altas temperaturas con una excelente resistencia a la fluencia. Resistencia mecánica y módulo excepcionales Origen: Red tridimensional reticulada densa y cadenas moleculares rígidas. Rendimiento: El producto curado muestra una dureza, resistencia a la compresión, resistencia a la tracción y módulo muy elevados, lo que le confiere una gran capacidad de carga. Excelente resistencia química Origen: La alta densidad de entrecruzamiento crea una estructura de red compacta y químicamente inerte, lo que dificulta que los disolventes o agentes químicos penetren o hinchen el material. Rendimiento: Ofrece una resistencia excepcional a una amplia gama de disolventes orgánicos, ácidos y álcalis. Su resistencia química, especialmente a altas temperaturas, es muy superior a la de las resinas epoxi convencionales. Propiedades superiores de aislamiento eléctrico Origen: Estructura química estable y alta densidad de entrecruzamiento. Rendimiento: Mantiene una excelente rigidez dieléctrica y resistividad volumétrica incluso en condiciones de alta temperatura y humedad. Desafíos de procesamiento Alta viscosidad: Debido a su alta funcionalidad y estructura rígida, el YLEP-638 tiene una viscosidad muy alta a temperatura ambiente y debe calentarse (por ejemplo, a 60–80 °C) para el moldeo, la impregnación o la preparación de preimpregnados. Alta fragilidad: La alta densidad de entrecruzamiento y la estructura rígida también dan como resultado una baja tenacidad, una escasa resistencia al impacto y una baja elongación a la rotura, por lo que a menudo requiere la adición de agentes tenacizantes. Principales aplicaciones de YLEP-638 YLEP-638 + DOPO Se utiliza para producir sistemas epoxi con fósforo y libres de halógenos, incorporando con éxito unidades ignífugas eficientes a base de fósforo en una red epoxi de alta densidad de reticulación. Los materiales resultantes combinan excelentes propiedades mecánicas, resistencia al calor y retardancia a la llama, lo que los hace ideales para encapsulado electrónico ecológico, circuitos impresos libres de halógenos, materiales aislantes ignífugos de alto rendimiento y compuestos aeroespaciales. También se utiliza en preimpregnados de fibra de carbono, raquetas de tenis y palos de golf.   YLEP-638 + Ácido metacrílico / Estireno Se utiliza para producir resinas de éster vinílico epoxi fenólico resistentes a altas temperaturas y a la corrosión, ampliamente aplicadas en la desulfuración de gases de combustión (FGD), revestimientos de torres de desulfuración de centrales eléctricas, tanques de almacenamiento de productos químicos y depuradores para entornos hostiles.   YLE-128 + YLEP-638 + YLE-601 o YLE-604 Se utiliza para tintas de máscara de soldadura en laminados revestidos de cobre y para recubrimientos anticorrosivos y de alta temperatura (como recubrimientos resistentes al calor y antioxidantes de 900 a 1200 °C).   YLEP-638 + Agente de curado DDS Se utiliza para producir barnices epoxi aislantes para procesos de impregnación al vacío (VPI), formando una capa protectora robusta e integrada sobre las bobinas eléctricas. Esta capa resiste la ruptura por alta tensión y soporta el intenso calor y la tensión mecánica generados durante el funcionamiento del motor. Es un material aislante esencial para los modernos equipos eléctricos de alta gama, utilizado en motores de alta tensión, generadores eólicos y bobinas de estator de motores de tracción, proporcionando tanto aislamiento como protección ignífuga. También se utiliza en la fabricación de tubos, varillas y placas aislantes.

 El agente de curado de diciandiamida pertenece a la clase de curado por calor de agente de curado latente, sólido a temperatura ambiente, insoluble en resina epoxi, disperso en resina epoxi en forma de micropartículas, a través de la reacción de calentamiento, una vez calentado hasta el punto de fusión cerca del inicio de la disolución y curado de reacción rápida.  Reacción de curado de diciandiamida.La estructura molecular de la diciandiamida contiene un grupo ciano (-CN) además de cuatro hidrógenos activos. El grupo ciano también puede participar en la reacción de curado como grupo funcional. La temperatura de reacción de curado de la diciandiamida generalmente está en el rango de 160 a 180 °C y el tiempo de reacción de curado es de 20 a 60 minutos. Para la resina epoxi de bisfenol A con 190 equivalentes de epoxi, la dosis teórica de agente de curado de diciandiamida (calculada sobre la base de equivalentes de hidrógeno activo) es de 11,1 partes, pero la dosis real suele estar en el rango de 4 a 10 partes (basada en 100 partes de la resina en masa). El micropolvo de diciandiamida se dispersa en la resina epoxi, tiene un período de almacenamiento adecuado, es estable en almacenamiento, no se deslamina y no cura. La finura de las partículas de diciandiamida puede variar de un producto a otro. Cuanto más finas sean las partículas de diciandiamida, más obvia será la ventaja de rendimiento para la reacción de curado.Las partículas ultrafinas de diciandiamida son más fáciles de dispersar uniformemente en el líquido de resina epoxi.Las partículas ultrafinas de diciandiamida se pueden mezclar y disolver mejor en el líquido de resina epoxi que la diciandiamida ordinaria. Áreas de aplicación de compuestos de curado de diciandiamidaLa resina epoxi de diciandiamida tiene buenas propiedades adhesivas, resistencia al calor y un período de almacenamiento estable. Las resinas epoxi de diciandiamida se pueden utilizar ampliamente en recubrimientos en polvo, preimpregnados de fibra de carbono, tintas curables por calor, laminados, adhesivos de un solo componente y otras aplicaciones.Aplicaciones Típicas:Preparación de prepregs para la fabricación de composites reforzados (energía eólica, automoción, aeroespacial, ingeniería marina y otras industrias).Materiales de embalaje electrónico, adhesivos.Recubrimientos en polvo (especialmente función anticorrosión de alta resistencia).Para adhesivos de base epoxi (materiales reforzados). Nanjing Yolatech ofrece todo tipo de alta pureza y resinas epoxi bajas en cloro, incluido Resina epoxi de bisfenol A, Resina epoxi bisfenol F, Resina epoxi fenólica, resina epoxi bromada, resina epoxi fenólica modificada DOPO, resina epoxi modificada MDI, resina epoxi DCPD, resina epoxi multifuncional, resina epoxi cristalina, resina epoxi HBPA, etc. Y también podríamos proporcionar todo tipo de agentes de curado o endurecedores y diluyentes. Estaremos a tu servicio las 24 horas del día. Por favor contáctenos libremente.  

Adhesivo de resina epoxi es un reprocesamiento o modificación de la resina epoxi para que sus parámetros de rendimiento cumplan con requisitos específicos. Por lo general, los adhesivos de resina epoxi también se utilizan con agentes de curado y deben mezclarse bien para curar completamente. Generalmente, el adhesivo de resina epoxi se denomina adhesivo A o agente principal, y el agente de curado se denomina adhesivo B o agente de curado (endurecedor).  Principales propiedades de los adhesivos de resina epoxi antes del curado. Color, viscosidad, gravedad específica, dosificación, tiempo de gel, tiempo abierto, tiempo de curado, tixotropía (detención del flujo), dureza, tensión superficial, etc.  Principales propiedades del adhesivo de resina epoxi después del curado.  Resistividad, tensión de prueba, absorción de agua, resistencia a la compresión, resistencia a la tracción, resistencia al corte, resistencia al pelado, resistencia al impacto, temperatura de deflexión térmica bajo carga, temperatura de transición vítrea, tensión interna, resistencia química, alargamiento, coeficiente de contracción, conductividad térmica, conductividad eléctrica, resistencia a la intemperie, resistencia al envejecimiento, constante dieléctrica.  Características de curado del adhesivo de resina epoxi. La mayoría de los adhesivos de resina epoxi son adhesivos termoendurecibles. Cuanto mayor sea la temperatura del adhesivo de resina epoxi, más rápido será el curado.  Cuanto mayor sea la cantidad mezclada a la vez, más rápido será el curado.  El proceso de curado tiene fenómenos exotérmicos, etc.  Nanjing Yolatech ofrece todo tipo de Resinas epoxi de alta pureza y bajo contenido de cloro, incluidas Resina epoxi de bisfenol A, Bresina epoxi isfenol F, Resina epoxi fenólica, resina epoxi bromada, resina epoxi fenólica modificada DOPO, resina epoxi modificada MDI, resina epoxi DCPD, resina epoxi multifuncional, resina epoxi cristalina, resina epoxi HBPA, etc. Y también podríamos proporcionar todo tipo de agentes de curado o endurecedores y diluyentes. Estaremos a tu servicio las 24 horas del día. Por favor contáctenos libremente.  

FondoBajo condiciones normales, Resinas epoxi líquidas tipo bisfenol A. son incoloros, transparentes y fluidos. Cuando la temperatura externa desciende, la cadena molecular es menos activa y propensa a la siembra de cristales. La resina epoxi líquida aparece de color gris, cristales que flotan libremente, grupos de cristales o grumos duros como si estuviera curado, lo llamamos fenómeno de cristalización. Razones de la cristalización de la resina epoxi.Las razones de la cristalización de la resina epoxi son complejas, resumimos principalmente las siguientes.Alta pureza. WTodos sabemos que los cristales son sustancias muy puras, al igual que la resina epoxi. Cuanto mayor es la pureza, más estrecha es la distribución molecular y más fácil es cristalizar.Baja viscosidad. Cuanto menor sea la viscosidad, más rápida será la cristalización.Impurezas. Las impurezas sólidas suelen ser especies cristalinas para el crecimiento de cristales, y la adición de ciertas cargas de pigmentos precipitantes puede conducir fácilmente a la cristalización. Por el contrario, es menos probable que los tamaños de partículas más grandes y las adiciones más altas induzcan la cristalización.Temperatura. Un ciclo de temperatura estrecho de 20-30°C es una causa común de cristalización, donde las fluctuaciones de temperatura diurnas inician o aceleran la velocidad de cristalización. Además, las temperaturas ultrabajas (por debajo de 5°C) acelerarán la cristalización.Humedad. Cuanto mayor sea el contenido de humedad, más probable será que se produzca la cristalización. ¿La cristalización afecta las propiedades de las resinas epoxi?El fenómeno de cristalización no afecta el rendimiento de la resina epoxi, solo la morfología de la resina epoxi ha cambiado, no el deterioro. Sin embargo, trae muchos inconvenientes a la operación. Después de la práctica, la resina epoxi cristalina se disuelve calentando y se mezcla con la proporción correspondiente de agente de curado; su resistencia a la tracción, resistencia a la flexión, resistencia a la compresión y fuerza de unión no tienen cambios en comparación con la resina epoxi sin cristalización.Se puede ver que el fenómeno de cristalización no afecta el rendimiento de la resina epoxi, solo ha cambiado la morfología de la resina epoxi, no un cambio cualitativo. En general, la cristalización del adhesivo de resina epoxi es un proceso reversible que puede cambiarse con la temperatura y no tiene ningún efecto sobre el rendimiento de unión ni el efecto de refuerzo de los productos curados con resina epoxi. Aunque se produzca la cristalización, calentando hasta que se ablande y desaparezca, se puede utilizar con normalidad. Yolatech de Nanjing proporciona todo tipo de alta Resinas epoxi de pureza y bajo contenido de cloro, que incluyen resina epoxi de bisfenol A, resina epoxi de bisfenol F, resina epoxi fenólica, resina epoxi bromada, resina epoxi fenólica modificada con DOPO, resina epoxi modificada con MDI, resina epoxi DCPD, Resina epoxi multifuncional, Resina epoxi cristalina, resina epoxi HBPA etcétera.Si está interesado en ellos, por favor contáctenos. Estaremos a su disposición en cualquier momento, gracias.