El adhesivo de encapsulación electrónica se utiliza para encapsular dispositivos electrónicos y sirve para sellar, encapsular o encapsular una clase de pegamento o adhesivo electrónico. Después de que el paquete adhesivo de encapsulación electrónica pueda desempeñar el papel de impermeable, a prueba de humedad, a prueba de golpes, a prueba de polvo, anticorrosión, disipación de calor y confidencialidad. Por lo tanto, el adhesivo para envases electrónicos debe tener resistencia a altas y bajas temperaturas, alta rigidez dieléctrica, buen aislamiento, protección ambiental y características de seguridad.   ¿Por qué elegir resina epoxi? Con el desarrollo continuo de circuitos integrados a gran escala y la miniaturización de componentes electrónicos, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en una cuestión clave que afecta su vida útil, y existe una necesidad urgente de adhesivos de alta conductividad térmica con buenas propiedades de disipación de calor como Materiales de encapsulación. La resina epoxi tiene excelente resistencia al calor, aislamiento eléctrico, adhesión, propiedades dieléctricas, propiedades mecánicas y pequeña contracción, resistencia química, agrega agente de curado y tiene un mejor procesamiento y operatividad. Varios tipos de introducción especial de resina epoxi.  Resina epoxi bifenilo La resina epoxi de tetrametilbifenilo sintetizada mediante el método de dos pasos se cura con DDM y DDS y muestra una alta resistencia al calor, buenas propiedades mecánicas y baja absorción de agua.  Resina epoxi que contiene silicona Otro punto de investigación en el campo de la encapsulación electrónica es la introducción de segmentos de cadena de organosilicio, que no solo pueden mejorar la resistencia al calor, sino también mejorar la tenacidad del epoxi después del curado, y los polímeros que contienen silicona tienen buenas propiedades retardantes de llama, la baja superficie La energía de los grupos que contienen silicona hace que migren a la superficie de la resina para formar una capa protectora resistente al calor, evitando así una mayor degradación térmica del polímero.  Resina epoxi que contiene flúor Los polímeros que contienen flúor tienen muchas propiedades únicas, el elemento flúor tiene la mayor electronegatividad, la fuerza entre el electrón y el núcleo es grande, la energía de enlace del enlace químico con otros átomos es grande, el índice de refracción es bajo y el flúor Los polímeros que contienen son excelentes en cuanto a resistencia al calor, resistencia a la oxidación y resistencia a las propiedades farmacéuticas.  La resina epoxi que contiene flúor tiene propiedades de autolimpieza del polvo, calor, desgaste, corrosión y otras propiedades y también mejora la solubilidad de la resina epoxi, al mismo tiempo, tiene un excelente retardante de llama y se convierte en un nuevo material en el campo del embalaje electrónico.  Resina epoxi que contiene diciclopentadieno La resina de diciclopentadieno-o-cresol se puede sintetizar mediante la reacción de Friedel-Crafts. La resina se cura con anhídrido metil hexahidroftálico y agente de curado de poliamida 651, y la Tg del material curado es 141°C y 168°C, respectivamente, que es aproximadamente 20°C más alta que la de la resina curada E51 simple.  Resina epoxi que contiene naftaleno Se ha sintetizado una nueva resina epoxi fenólica estructural que contiene naftaleno. Su producto curado con DDS muestra una excelente resistencia al calor, la Tg es de 262 °C y la pérdida de calor del 5 % es de 376 °C.  Resina epoxi alicíclica Las resinas epoxi alicíclicas se caracterizan por su alta pureza, baja viscosidad, buena trabajabilidad, alta resistencia al calor, baja contracción, propiedades eléctricas estables y buena resistencia a la intemperie, etc. Son particularmente adecuadas para materiales de encapsulación electrónica de alto rendimiento con baja viscosidad, alta resistencia al calor. baja absorción de agua y excelentes propiedades eléctricas, y son materiales de encapsulación electrónica muy prometedores.  Resina epoxi modificada híbrida La mezcla es un método importante para mejorar eficazmente las propiedades de los materiales. En un tipo de matriz epoxi, mezclada con otro tipo de resina epoxi o varios tipos de resina epoxi, de modo que el material de la matriz de un tipo particular de rendimiento o varios tipos de mejora de rendimiento específico, para obtener el rendimiento integral del nuevo El material es más excelente. En plásticos de moldeo epoxi, a través de la mezcla se puede lograr el objetivo de reducción de costos, mejorar el uso del rendimiento y el rendimiento del procesamiento. Nanjing Yolatech ofrece todo tipo de alta pureza y resinas epoxi bajas en cloro, incluido Resina epoxi de bisfenol A, Resina epoxi bisfenol F, Resina epoxi fenólica, Resina epoxi bromada, Resina epoxi fenólica modificada DOPO, Resina epoxi modificada MDI, Resina epoxi DCPD, Resina epoxi multifuncional, Resina epoxi cristalina, Resina epoxi HBPA etcétera. Y también podríamos proporcionar todo tipo de agentes de curado o endurecedores y diluyentes.  Estaremos a tu servicio las 24 horas del día. 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