La resina epoxi fenólica modificada con DOPO es una resina reactiva ignífuga libre de halógenos en la que la unidad DOPO se une químicamente a la estructura epoxi. Yolatech ofrece actualmente cinco grados de solución con un peso equivalente de 280-390 g/eq y un contenido de sólidos del 70-75% para laminados revestidos de cobre y laminados eléctricos libres de halógenos. Código de producto: Serie YLDP — YLDP-315-M75 / YLDP-300-K70 / YLDP-310-EK75 / YLDP-300-K75 / YLDP-60-K75Materia prima clave No. CAS: 35948-25-5 (DOPO)Categoría de producto: Resina epoxi fenólica modificada con DOPO / Resina epoxi reactiva ignífuga sin halógenos1. Información del productoArtículoInformaciónDescripción químicaResina epoxi fenólica modificada con DOPO (9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno-10-óxido), que reaccionó a través del enlace DOPO-PH sobre la cadena epoxi.Grados suministradosYLDP-315-M75, YLDP-300-K70, YLDP-310-EK75, YLDP-300-K75, YLDP-60-K75Materia prima clave N.º CAS35948-25-5 (DOPO)Fórmula molecular del DOPOC12H9O2P (contenido de fósforo de la molécula de DOPO: aprox. 14,3%)Formulario suministradoResina de tipo solución, contenido no volátil 70–75±1%, viscosidad de hasta 3000 mPa·s según el grado.Tipo ignífugoA base de fósforo reactivo, sin halógenos.Posición familiarUno de los tres tipos de epoxi fenólico modificado con DOPO de Yolatech, junto con los grados modificados con DOPO-HQ y DOPO-NQ.CategoríaResina epoxi ignífuga libre de halógenos para sustratos de circuitos impresos, laminados revestidos de cobre y laminados eléctricos 2. Descripción del productoEl DOPO es un fosfinato cíclico rígido cuya versatilidad se debe a su simple enlace PH: se adiciona fácilmente a grupos epoxi, enlaces dobles, carbonilos, sitios halogenados y grupos amino. Por ello, el DOPO se ha convertido en el material de partida estándar para la ignifugación con fósforo reactivo en electrónica. Al reaccionar sobre una cadena principal de epoxi, el enlace PH abre el anillo de oxirano y el fósforo se une al polímero mediante un enlace directo fósforo-carbono.El enlace P–C es la diferencia práctica entre una resina DOPO reactiva y un aditivo de fósforo: el fósforo unido no puede migrar a la superficie, no puede ser extraído por la humedad ni los disolventes, y no puede proliferar durante la laminación. Además, es más estable a la hidrólisis que los enlaces éster P–O–C utilizados en muchos aditivos a base de fosfato, lo que supone una ventaja en laminados que deben superar las pruebas de absorción de humedad y CAF. En caso de incendio, actúa de dos maneras simultáneamente: la formación de carbón en fase condensada aísla el sustrato, mientras que los radicales de fósforo en fase gaseosa interrumpen la reacción en cadena de la combustión. No interviene el bromo, por lo que no se libera bromuro de hidrógeno y la densidad del humo se mantiene baja.Suministros Yolatech resina epoxi fenólica modificada con DOPO como una serie de grados tipo solución. Los cinco grados están libres de halógenos. resina epoxi ignífuga Sistemas con un contenido no volátil del 70-75% y un EEW de 280-390 g/eq, dimensionados para líneas de preparación de barniz y recubrimiento por inmersión en lugar de fundición pura. La serie comparte el perfil de propiedades por el que se conoce a toda la familia: retardo de llama, resistencia al calor, baja toxicidad y bajo coeficiente de absorción y expansión de agua, y se sitúa junto a la Resina epoxi fenólica modificada con DOPO-HQ y Resina epoxi fenólica modificada con DOPO-NQ grados que incorporan funcionalidad fenólica adicional para requisitos de Tg más elevados. 3. DOPO modificado frente a DOPO-HQ frente a DOPO-NQ: elección del derivado adecuadoLos tres miembros de la familia incorporan fósforo a la red de forma covalente, pero mediante diferentes reacciones químicas. La base resina epoxi fenólica La modificación directa con DOPO se basa en el enlace P–C formado en el anillo de oxirano; el derivado DOPO-HQ se basa en hidroquinona y aporta dos grupos hidroxilo fenólicos; el derivado DOPO-NQ se basa en un núcleo de naftoquinona. La tabla compara los tres utilizando los datos de grado publicados en las páginas de productos de Yolatech correspondientes.Elemento de comparaciónDOPO Modificado (esta página)DOPO-HQ ModificadoDOPO-NQ modificadoEnlace de fósforoEnlace directo P–C sobre la cadena epoxiFragmento DOPO-HQ con dos grupos OH fenólicos en la cadena principal.Fragmento DOPO-NQ en una estructura de anillo de naftalenoRango de EEW publicado, g/eq280–390210–340300–360Rango NV publicado, %70–7570–8075Viscosidad publicada, mPa·sHasta 3000 (límite inferior de la serie:

Todos sabemos que un separado resina epoxica no es conductor, cómo hacerlo con propiedades conductoras, todos sabemos que para conducir electricidad, entonces se necesita un medio conductor, ese adhesivo conductor epoxi es la misma razón, en el pegamento lleno de metal distribuido aleatoriamente o partículas de carbono conductoras y otros Medios conductores, por lo que la resina epoxi tiene propiedades conductoras. Tipos de adhesivo conductorEn términos generales, el adhesivo conductor se compone de dos partes: la matriz y el relleno conductor:1. matriz de uso común que incluye resina epoxi, resina de silicona, resina de poliimida, resina fenólica, poliuretano, resina acrílica, etc. En comparación con otras resinas, la resina epoxi tiene las ventajas de buena estabilidad, resistencia a la corrosión, baja contracción, alta fuerza de unión, superficie de unión y buena procesabilidad, por lo que la resina epoxi es actualmente el material de matriz más investigado y utilizado.2. Relleno conductor generalmente de carbono, metal y óxido metálico de tres categorías. El adhesivo conductor requiere que las partículas conductoras tengan buenas propiedades conductoras, el tamaño de las partículas debe estar en el rango apropiado y se puede agregar a la matriz adhesiva conductora para formar una vía conductora. El relleno conductor puede ser oro, plata, cobre, aluminio, zinc, hierro, polvo de níquel y grafito y algunos compuestos conductores. Actualmente en producción real, el más utilizado es el polvo de plata. El papel del adhesivo conductor.El adhesivo conductor de resina epoxi pertenece a materiales de soldadura no contaminantes. En circunstancias normales, la resina epoxi no es conductora, pero si se combinan pasta de plata conductora y resina epoxi, su mezcla puede conducir electricidad. Generalmente la pasta de plata es el relleno conductor más común, pero también se pueden utilizar materiales como oro, níquel, cobre y carbono.Otra ventaja de las resinas epoxi es que son térmicamente conductoras, lo que significa que pueden enfriar componentes electrónicos. En la actualidad, muchos componentes electrónicos tienden a ser miniaturizados, livianos y altamente integrados, es difícil usar una gran cantidad de materiales soldados para fabricarlos, si el uso de adhesivo conductor puede evitar los efectos adversos de la soldadura. Características del adhesivo conductor de resina epoxi.Tiene una excelente fuerza adhesiva. Con todo tipo de sustratos se puede conseguir una buena adherencia;El diseño de la formulación es rico. Con diferentes agentes de curado, se puede preparar adhesivo monocomponente o adhesivo multicomponente.Curado a temperatura ambiente, curado a temperatura media y curado a alta temperatura.Buena resistencia al calor;Baja contracción de curado y propiedades estables;Buena resistencia química. La principal aplicación del adhesivo conductor de resina epoxi.En lugar de soldadura para componentes electrónicos y placas de circuito impreso, vidrio, unión cerámica, como una variedad de productos electrónicos de consumo, equipos de comunicaciones, piezas de automóviles, equipos industriales, equipos médicos, para resolver la compatibilidad electromagnética (EMC), etc.Embalaje electrónico: como LCD, LED, chips integrados, componentes de placas de circuito impreso, condensadores cerámicos y otros componentes electrónicos y componentes del paquete.Unión de paneles fotovoltaicos: para mejorar la tasa de defectos de la celda debido a la soldadura, reducir costos y aumentar la tasa de conversión fotoeléctrica.Se utiliza como adhesivo estructural para uniones: unión de metal a metal, unión de cables de componentes, unión de terminales de baterías. Yolatech de Nanjing Proporciona todo tipo de alta pureza y resinas epoxi bajas en cloro, incluido Resina epoxi de bisfenol A, Resina epoxi bisfenol F, Resina epoxi fenólica, Resina epoxi bromada, Resina epoxi fenólica modificada DOPO, Resina epoxi modificada MDI, Resina epoxi DCPD, Resina epoxi multifuncional, Resina epoxi cristalina, Resina epoxi HBPA etcétera. Y también podríamos proporcionar todo tipo de agentes de curado o endurecedores y diluyentes.     Estaremos a tu servicio las 24 horas del día. Por favor contáctenos libremente.