La resina epoxi fenólica modificada con DOPO es una resina reactiva ignífuga libre de halógenos en la que la unidad DOPO se une químicamente a la estructura epoxi. Yolatech ofrece actualmente cinco grados de solución con un peso equivalente de 280-390 g/eq y un contenido de sólidos del 70-75% para laminados revestidos de cobre y laminados eléctricos libres de halógenos.
Código de producto: Serie YLDP — YLDP-315-M75 / YLDP-300-K70 / YLDP-310-EK75 / YLDP-300-K75 / YLDP-60-K75
Materia prima clave No. CAS: 35948-25-5 (DOPO)
Categoría de producto: Resina epoxi fenólica modificada con DOPO / Resina epoxi reactiva ignífuga sin halógenos
Artículo | Información |
Descripción química | Resina epoxi fenólica modificada con DOPO (9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno-10-óxido), que reaccionó a través del enlace DOPO-PH sobre la cadena epoxi. |
Grados suministrados | YLDP-315-M75, YLDP-300-K70, YLDP-310-EK75, YLDP-300-K75, YLDP-60-K75 |
Materia prima clave N.º CAS | 35948-25-5 (DOPO) |
Fórmula molecular del DOPO | C12H9O2P (contenido de fósforo de la molécula de DOPO: aprox. 14,3%) |
Formulario suministrado | Resina de tipo solución, contenido no volátil 70–75±1%, viscosidad de hasta 3000 mPa·s según el grado. |
Tipo ignífugo | A base de fósforo reactivo, sin halógenos. |
Posición familiar | Uno de los tres tipos de epoxi fenólico modificado con DOPO de Yolatech, junto con los grados modificados con DOPO-HQ y DOPO-NQ. |
Categoría | Resina epoxi ignífuga libre de halógenos para sustratos de circuitos impresos, laminados revestidos de cobre y laminados eléctricos |
El DOPO es un fosfinato cíclico rígido cuya versatilidad se debe a su simple enlace PH: se adiciona fácilmente a grupos epoxi, enlaces dobles, carbonilos, sitios halogenados y grupos amino. Por ello, el DOPO se ha convertido en el material de partida estándar para la ignifugación con fósforo reactivo en electrónica. Al reaccionar sobre una cadena principal de epoxi, el enlace PH abre el anillo de oxirano y el fósforo se une al polímero mediante un enlace directo fósforo-carbono.
El enlace P–C es la diferencia práctica entre una resina DOPO reactiva y un aditivo de fósforo: el fósforo unido no puede migrar a la superficie, no puede ser extraído por la humedad ni los disolventes, y no puede proliferar durante la laminación. Además, es más estable a la hidrólisis que los enlaces éster P–O–C utilizados en muchos aditivos a base de fosfato, lo que supone una ventaja en laminados que deben superar las pruebas de absorción de humedad y CAF. En caso de incendio, actúa de dos maneras simultáneamente: la formación de carbón en fase condensada aísla el sustrato, mientras que los radicales de fósforo en fase gaseosa interrumpen la reacción en cadena de la combustión. No interviene el bromo, por lo que no se libera bromuro de hidrógeno y la densidad del humo se mantiene baja.
Suministros Yolatech resina epoxi fenólica modificada con DOPO como una serie de grados tipo solución. Los cinco grados están libres de halógenos. resina epoxi ignífuga Sistemas con un contenido no volátil del 70-75% y un EEW de 280-390 g/eq, dimensionados para líneas de preparación de barniz y recubrimiento por inmersión en lugar de fundición pura. La serie comparte el perfil de propiedades por el que se conoce a toda la familia: retardo de llama, resistencia al calor, baja toxicidad y bajo coeficiente de absorción y expansión de agua, y se sitúa junto a la Resina epoxi fenólica modificada con DOPO-HQ y Resina epoxi fenólica modificada con DOPO-NQ grados que incorporan funcionalidad fenólica adicional para requisitos de Tg más elevados.
Los tres miembros de la familia incorporan fósforo a la red de forma covalente, pero mediante diferentes reacciones químicas. La base resina epoxi fenólica La modificación directa con DOPO se basa en el enlace P–C formado en el anillo de oxirano; el derivado DOPO-HQ se basa en hidroquinona y aporta dos grupos hidroxilo fenólicos; el derivado DOPO-NQ se basa en un núcleo de naftoquinona. La tabla compara los tres utilizando los datos de grado publicados en las páginas de productos de Yolatech correspondientes.
Elemento de comparación | DOPO Modificado (esta página) | DOPO-HQ Modificado | DOPO-NQ modificado |
Enlace de fósforo | Enlace directo P–C sobre la cadena epoxi | Fragmento DOPO-HQ con dos grupos OH fenólicos en la cadena principal. | Fragmento DOPO-NQ en una estructura de anillo de naftaleno |
Rango de EEW publicado, g/eq | 280–390 | 210–340 | 300–360 |
Rango NV publicado, % | 70–75 | 70–80 | 75 |
Viscosidad publicada, mPa·s | Hasta 3000 (límite inferior de la serie: <1500) | Hasta 7000 (límite mínimo: <1000) | 1000–3000 |
Fuerza distintiva | Alta eficiencia de fósforo de la unidad DOPO combinada con un rango de barniz estrecho y de baja viscosidad. | Dos sitios fenólicos reactivos favorecen una mayor densidad de entrecruzamiento y Tg. | El núcleo de naftalina proporciona resistencia al calor. |
Sesgo de uso típico | Barnices y líneas de inmersión para laminados revestidos de cobre sin halógenos | Laminados de alta Tg libres de halógenos para ensamblaje sin plomo | Laminados libres de halógenos donde la resistencia al calor es la prioridad. |
Frente a una ruta bromada la comparación es más clara: resina epoxi bromada o resina epoxi de alto contenido de bromato El sistema generalmente requiere entre un 15 % y un 18 % de bromo en la resina curada para alcanzar la clasificación UL 94 V-0, mientras que un sistema de fósforo suele lograr la misma clasificación con aproximadamente un 1,5 % a un 2,0 % de fósforo. Esta diferencia de diez veces en la concentración de fósforo modifica por completo el equilibrio de la formulación: menor masa no estructural, menor emisión de humo y ausencia de bromuro de hidrógeno.
Los siguientes datos de grado corresponden a los rangos de especificación publicados para la serie de resinas epoxi fenólicas modificadas con DOPO. Las ventas, cotizaciones o compromisos técnicos oficiales deben basarse en las fichas técnicas (TDS), las fichas de datos de seguridad (MSDS), los certificados de análisis (COA) de la empresa o en documentos confirmados mutuamente.
Grado No. | EEW (g/eq) | Viscosidad (mPa·s) | NV (%) |
YLDP-315-M75 | 295–335 | 1000–3000 | 75±1 |
YLDP-300-K70 | 280–320 | <2000 | 70±1 |
YLDP-310-EK75 | 290–330 | <3000 | 75±1 |
YLDP-300-K75 | 280–320 | <3000 | 75±1 |
YLDP-60-K75 | 330–390 | <1500 | 70±1 |
Artículo | Información típica |
Mecanismo ignífugo | Fósforo reactivo; formación de carbón en fase condensada combinada con extinción de radicales en fase gaseosa. |
Objetivo P en laminado curado | Aproximadamente 1,5–2,0 % para la capacidad UL 94 V-0 (depende de la formulación; confirme el valor de fósforo del grado en la ficha técnica). |
Sistemas de curado comunes | Diciandiamida y novolaca fenólica para el curado de preimpregnados de laminados; confirme el agente de curado y el paquete de aceleradores con sus propios datos de laminado. |
Almacenamiento | Almacenar en un lugar bien ventilado, alejado de llamas y de la luz solar directa; cerrar bien el tapón inmediatamente después de usarlo. |
Duración | Al menos 12 meses desde la fecha de fabricación en el embalaje original a temperatura ambiente. |
Documentación de seguridad | Toda la información de seguridad se proporciona en la Hoja de Datos de Seguridad del Material. |
La selección del grado en esta serie se basa principalmente en la viscosidad y el contenido de sólidos, ya que la composición química es la misma. Tres reglas de trabajo cubren la mayoría de los casos:
• Para líneas de inmersión y recubrimiento que necesitan la viscosidad más baja, YLDP-60-K75 (viscosidad <1500 mPa·s, EEW 330–390 g/eq) y YLDP-300-K70 (<2000 mPa·s) dejan la ventana de procesamiento más amplia.
• Para lograr un mayor espesor por pasada y una menor carga de solvente, los grados NV del 75 % (YLDP-315-M75, YLDP-310-EK75, YLDP-300-K75) proporcionan más resina por kilogramo de barniz que los grados del 70 %.
• Para una mayor demanda de reticulación, el YLDP-60-K75 con un EEW más alto modifica la estequiometría hacia una mayor cantidad de agente de curado por cada 100 partes de resina, lo que aumenta la densidad de la red en el laminado curado.
La dosificación del agente de curado sigue el cálculo estándar de peso equivalente:
phr = AHEW × 100 ÷ EEW
Ejemplo práctico con un grado de serie media a EEW 300 g/eq: frente a la dietilentriamina (AHEW aprox. 20,6 g/eq), la dosis teórica es 20,6 × 100 ÷ 300 = aproximadamente 6,9 phrFrente a la diciandiamida (AHEW aprox. 28 g/eq, el curado latente más utilizado para preimpregnados de laminado revestidos de cobre) es 28 × 100 ÷ 300 = aproximadamente 9,3 phrCompárelo con un estándar resina epoxi de bisfenol A de tipo solución Con un EEW de 190 g/eq, que requiere aproximadamente 14,7 phr de diciandiamida, el grado modificado con DOPO necesita menos agente de curado por unidad de peso porque una mayor parte de su masa ya es la estructura principal de la resina.
Los sistemas de laminado curados con diciandiamida normalmente funcionan con un acelerador para colocar correctamente la ventana de curado; consulte los artículos del sitio sobre agentes de curado epoxi de diciandiamida y en DMP-30 como acelerador de curadoTodas las dosis indicadas anteriormente son puntos de partida teóricos: verifique la proporción real, el tiempo de gelificación y el flujo de la etapa B en sus propios paneles de prueba antes de iniciar la producción.
• Dado que los grados se suministran en forma de soluciones, la preparación del barniz consiste principalmente en diluirlo y mezclarlo. Añada el agente de curado solo cuando la mezcla de resina sea homogénea y haya alcanzado la temperatura y el contenido de sólidos deseados.
• Controle la temperatura del barniz durante la mezcla. La viscosidad disminuye con la temperatura, y una línea preparada en una mañana fría tendrá un comportamiento diferente al del mismo barniz en una tarde calurosa; compruebe la viscosidad a una temperatura de referencia fija.
• Vuelva a comprobar el contenido de sólidos no volátiles y la viscosidad de cada lote entrante antes de su uso; una prueba rápida que protege el tanque de inmersión de la pérdida de todo el lote.
• Tras cualquier cambio de receta, vuelva a validar el tiempo de gelificación y el flujo de la etapa B. El flujo del preimpregnado que se desvía de la ventana de laminación es el modo de fallo más común tras un cambio de grado de resina.
• Cierre bien las tapas de los recipientes inmediatamente después de usarlos y mantenga los bidones alejados de las llamas y la luz solar directa, tal como se especifica en las instrucciones de almacenamiento del producto.
Campo de aplicación | Función / Descripción |
Sustratos para circuitos impresos ignífugos y libres de halógenos | Retardante de llama de fósforo reactivo incorporado en la propia resina, para laminados de sustrato de PCB que deben cumplir con los requisitos libres de halógenos. |
Laminados electrónicos revestidos de cobre | Resina de grado barniz para líneas de impregnación CCL; soluciones NV al 70–75 % y tapones de viscosidad de |
Laminados eléctricos | Láminas laminadas aislantes y piezas fabricadas donde se requiere resistencia intrínseca al fuego sin halógenos, baja absorción de agua y coeficiente de expansión estable. |
El hilo conductor en los tres campos: el elemento ignífugo debe sobrevivir durante toda la vida útil de la placa. Debido a que el fósforo forma parte de la red, la clasificación no depende de un aditivo que pueda desprenderse durante la laminación, el reflujo de soldadura o años de ciclos térmicos. Para la cartera de resinas más amplia, resina epoxi resistente al calor Las versiones para esta familia de productos y las multifuncionales son las que suelen acompañar a esta serie en formulaciones de laminados de alta fiabilidad.
Se trata de una resina epoxi fenólica en la que el DOPO (9,10-dihidro-9-oxa-10-fosfafenantreno-10-óxido, CAS 35948-25-5) ha reaccionado a través de su enlace PH, de modo que el fósforo se convierte en parte covalente de la cadena principal del polímero. El resultado es una resina ignífuga reactiva libre de halógenos, que se suministra aquí en cinco grados de solución con un EEW de 280–390 g/eq y un contenido no volátil del 70–75 %, utilizada principalmente en sustratos de circuitos impresos libres de halógenos, laminados electrónicos revestidos de cobre y laminados eléctricos.
El grado base une el fósforo directamente a la cadena epoxi mediante un enlace P–C. Los grados modificados con DOPO-HQ añaden dos grupos hidroxilo fenólicos por unidad de DOPO-HQ, lo que favorece una mayor densidad de entrecruzamiento y Tg en laminados de alta Tg, mientras que los grados modificados con DOPO-NQ presentan una estructura de anillo de naftaleno orientada hacia la resistencia al calor. En los datos de grado publicados, la serie base tiene un EEW de 280–390 g/eq a 70–75% NV, la serie DOPO-HQ tiene un EEW de 210–340 g/eq a 70–80% NV, y la serie DOPO-NQ tiene un EEW de 300–360 g/eq a 75% NV.
Comience desde el límite de viscosidad de su línea y los sólidos objetivo. Para la ventana de baja viscosidad más amplia, YLDP-60-K75 (viscosidad <1500 mPa·s, EEW 330–390 g/eq) o YLDP-300-K70 (
Utilice la relación de peso equivalente: phr = AHEW × 100 ÷ EEW. Con un grado de EEW de 300 g/eq, la diciandiamida (AHEW aprox. 28 g/eq) proporciona una dosis teórica de aprox. 9,3 phr, y la dietilentriamina (AHEW aprox. 20,6 g/eq) proporciona aprox. 6,9 phr. Estos son valores teóricos; confirme la dosis práctica en su propio sistema junto con el paquete de aceleradores y el programa de curado.
Sí. El elemento ignífugo es fósforo unido a la matriz de resina, no un compuesto bromado, por lo que el laminado curado no contiene bromo añadido ni produce bromuro de hidrógeno al calentarse. Esta gama de productos está diseñada para cumplir con los requisitos de ausencia de halógenos para sustratos de circuitos impresos, como alternativa a los retardantes de llama que contienen halógenos. Los documentos de conformidad para un envío específico deben solicitarse junto con el certificado de análisis (COA).
El producto tiene una vida útil de al menos 12 meses a partir de la fecha de fabricación, siempre que se almacene en su envase original a temperatura ambiente. Consérvelo en un lugar bien ventilado, alejado de llamas y de la luz solar directa, y cierre bien el tapón inmediatamente después de su uso. Toda la información de seguridad se encuentra en la Hoja de Datos de Seguridad del Material.
Embalaje: embalaje en bidón, de acuerdo con el acuerdo de entrega de la empresa para el pedido.
Almacenamiento: conservar durante al menos 12 meses desde la fecha de fabricación en su embalaje original a temperatura ambiente. Conservar en un lugar bien ventilado, alejado de llamas y de la luz solar directa, y cerrar bien el tapón inmediatamente después de su uso.
Seguridad: Toda la información de seguridad se encuentra en la Hoja de Datos de Seguridad del Material (MSDS). Utilice guantes y gafas de seguridad durante la manipulación y consulte la MSDS para conocer los requisitos detallados.
Red IPv6 compatible
