La resina epoxi fenólica modificada DOPO-NQ es una resina epoxi ignífuga, libre de halógenos y que contiene fósforo, suministrada en los grados sólidos YLDP-3300 y YLDP-3375. Ambos grados cubren 280-320 y 350-400 g/eq con puntos de reblandecimiento de 40-50 y 55-65 °C, respectivamente, y la fórmula de la mezcla se detalla a continuación.Figura 1. Los grados DOPO-NQ son resinas sólidas; la forma en escamas que se muestra es ilustrativa, ya que no se publica ninguna descripción de su apariencia en la página del producto.1. IntroducciónLos laminados electrónicos se están alejando del bromo, y la química que lo reemplaza tiene que ser reactiva en lugar de aditiva. Las resinas epoxi basadas en DOPO son la principal ruta de fósforo reactivo, y la Página del producto DOPO-NQ Considera a esta familia de compuestos una de las alternativas más probables a los retardantes de llama que contienen halógenos.Tres derivados pertenecen a la misma familia: DOPO-HQ modificado, DOPO-NQ modificado y grados modificados de DOPO simplesLos sufijos NQ y HQ denotan los aductos de DOPO derivados de naftoquinona e hidroquinona; se trata de nomenclatura, no de una especificación publicada, por lo que la ficha técnica es la última palabra.Ambos grados de DOPO-NQ son sólidos, con un punto de reblandecimiento de 40-50 °C para el YLDP-3300 y de 55-65 °C para el YLDP-3375. Este hecho influye en todos los procesos posteriores: cómo se funde la resina, qué cantidad de sólidos de barniz alcanza una línea de producción y cómo se dosifica la mezcla.Este informe realiza ese cálculo matemático, utilizando valores de páginas públicas más cálculos marcados.2. Materiales y métodos: Identificación de los grados de resina epoxi fenólica modificada con DOPO-NQLa Tabla 1 recoge todos los elementos de especificación que la página del producto publica para los dos grados.2.1 Identificación y especificación del productoTabla 1. Identidad y especificación publicada de los grados de resina epoxi fenólica modificada con DOPO-NQ.ArtículoYLDP-3300YLDP-3375Peso equivalente de epoxi280-320 g/eq350-400 g/eqPunto de reblandecimiento (publicado como viscosidad, SP/°C)40-50 °C55-65 °Ccloro hidrolizable1000 ppm1000 ppmAspecto, contenido de fósforo, número CAS.No publicadoNo publicadoEmbalajePaquete de tamborPaquete de tamborDuraciónMínimo 12 mesesMínimo 12 mesesAmbos grados comparten el mismo envase en bidón, las instrucciones de almacenamiento y una vida útil mínima de 12 meses. El valor de cloro se indica sin una etiqueta de valor máximo o típico.2.2 Métodos de prueba y fuentes de datosLas ventanas EEW corresponden a los resultados de la titulación con oxirano; las normas ASTM D1652 e ISO 3001 rigen dichas cifras, y el certificado de análisis (COA) del lote entregado prevalece sobre el rango del catálogo. Los puntos de reblandecimiento se encuentran bajo una columna titulada Viscosidad, SP/°C (véase 7.1).El cloro hidrolizable se indica sin especificar el método. El contenido de agua, cuando la mezcla lo requiere, se determina mediante titulación de Karl Fischer según la norma ASTM E203.Las verificaciones entrantes normalmente se realizan por duplicado, o como n = 3 determinaciones cuando un lote alimenta una calificación.3. Resultados y discusión: Forma sólida, punto de reblandecimiento y presupuesto de reactividadLas cifras publicadas definen una familia de resinas sólidas, de peso elemental equivalente medio (EEW) y de fósforo reactivo, y cada decisión de procesamiento se deriva de esos tres hechos.3.1 Qué hace la estructura principal DOPO-NQLa unidad DOPO es un óxido de fosfafenantreno bicíclico cuyo enlace PH se adiciona a través de enlaces dobles y grupos carbonilo; la naftoquinona es un socio habitual. Al unirse de esta manera, el fósforo se sitúa dentro de la cadena principal del epoxi en lugar de migrar como un aditivo.Dentro de este par, el grado EEW superior también presenta un punto de reblandecimiento más alto: 350-400 g/eq a 55-65 °C frente a 280-320 g/eq a 40-50 °C. Esta tendencia constante apunta a diferentes pesos moleculares.3.2 Comparación con sistemas epoxi ignífugos alternativosLa tabla 2 sitúa los dos grados de DOPO-NQ junto a un grado sólido de DOPO-HQ, un grado de solución modificada con DOPO y una resina bromada.Tabla 2. Comparación de propiedades de los grados DOPO-NQ con DOPO-HQ, solución modificada con DOPO y alternativas bromadas (valores publicados).PropiedadYLDP-3300 / YLDP-3375YLDP-320 (DOPO-HQ)YLDP-315-M75 (solución)YLEB-300-K75 (bromado)Formar a 25 °CSólido, SP 40-50 / 55-65 °CSólido, SP 70-85 °CSolución, 1000-3000 mPa·s a 25 °CSolución, 200-1500 mPa·sPeso equivalente de epoxi280-320 / 350-400 g/eq300-340 g/eq295-335 g/eq280-320 g/eqcloro hidrolizable1000 ppmMáximo de 500 ppmNo publicadoNo publicadoContenido no volátilNo publicado99,0% mínimo75±1%75±1%Elemento ignífugofósforo reactivoFósforo reactivo (3,0%)fósforo reactivoBromo reactivoContra el DOPO-HQ grado YLDP-320Los grados NQ son sólidos más blandos que se funden unos 30 °C antes, a costa de un contenido de cloro dos veces mayor.Contra el bromado resina epoxi bromada YLEB-300-K75El intercambio es químico, no térmico: el bromo sale y el fósforo unido entra. Que esto resulte rentable depende del objetivo de calificación y de los documentos de certificación del cliente.La disyuntiva es real.4. Formulación y cálculo de la dosis para la resina epoxi fenólica modificada con DOPO-NQLos laminados rara vez utilizan la resina DOPO sola. El inicio habitual es una mezcla con un líquido. resina epoxi de bisfenol A YLE-128, publicado a 184-190 g/eq, y diciandiamida como endurecedor.EEW de la mezcla = (100 + d) ÷ (100 ÷ EEW de la resina base + d ÷ EEW del grado DOPO-NQ), con d en phr. La demanda de endurecedor sigue phr = 100 × AHEW ÷ EEW de la mezcla. La diciandiamida tiene un AHEW teórico de 21,0 g/eq, calculado a partir de 84,08 g/mol y cuatro hidrógenos activos.La Tabla 3 muestra el ejemplo con YLDP-3300 a 300 g/eq en una resina base a 187 g/eq. La columna de cloro solo cuenta el componente DOPO-NQ a 1000 ppm.Tabla 3. Mezcla EEW, demanda de diciandiamida y masa de resina por equivalente para cargas de YLDP-3300 en una resina base a 187 g/eq (calculado).Carga de YLDP-3300, phrMezcla EEW, g/eqDemanda de DICY, phrMasa de resina por equivalente, kg/eqAportación de cloro del componente, ppm0187.011.20,187020199,510.50,20016740209.610.00,21028660217.89.60,218375100230.49.10,230500El EEW de la mezcla aumenta con cada componente añadido, por lo que la demanda de endurecedor disminuye de 11,2 a 9,1 phr; esto va en la dirección opuesta a la de un diluyente reactivo de bajo EEW, y es fácil invertir el proceso al copiar una receta de diluyente.La columna de masa representa el costo: cada kilogramo de YLDP-3300 permite adquirir menos equivalentes de epoxi que un kilogramo de resina base. Si esto resulta rentable o no, depende de la cantidad de fósforo que se recupera en el laminado.La columna de cloro es un indicador de fiabilidad: una carga de 40 phr aporta aproximadamente 286 ppm antes de que la resina base, el endurecedor y el catalizador aporten los suyos. Para placas de alta fiabilidad, esta cifra debe incluirse en la especificación de entrada, y un presupuesto ajustado favorece el grado DOPO-HQ con un máximo de 500 ppm.La dosificación es una cuestión de compromiso, no una constante.5. Notas de procesamiento y ventana de operaciónEl rango de temperatura de funcionamiento viene determinado por los puntos de reblandecimiento, y las distintas calidades difieren en 15 °C.Fusión: YLDP-3300 se ablanda a 40-50 °C, por lo que un recipiente con camisa suele ser suficiente; YLDP-3375 requiere 55-65 °C y un tiempo de fusión más prolongado. Evite mantener la resina muy por encima de su punto de reblandecimiento, ya que el color y el EEW pueden variar.Disolución: agregue el solvente en porciones y verifique la viscosidad después de cada adición. Las soluciones similares tienen un contenido de sólidos del 70-75%, un valor aceptable, pero el contenido de sólidos alcanzable no está publicado; consúltelo en la ficha técnica.Humedad: la página indica que se debe cerrar bien la tapa después de cada uso. Un envase abierto en un local húmedo absorbe agua, lo que altera la estequiometría y posteriormente se manifiesta como un enrojecimiento o un curado suave.Filtración: fundir, homogeneizar y filtrar antes de la impregnación; un producto sólido puede contener restos de envase.Curado: Los sistemas de diciandiamida suelen curarse en una prensa a temperatura elevada. El tiempo de curado depende del acelerador utilizado, por lo que conviene comprobar el tiempo de gelificación antes de definir el tamaño del lote.Figura 2. La resina sólida se introduce en un recipiente calentado y se disuelve antes de la etapa de endurecimiento.6. Aplicaciones de los grados de resina epoxi fenólica modificada DOPO-NQLa página del producto enumera tres aplicaciones, todas en la superficie laminada. La tabla 4 enlaza cada una con la contribución de la resina y los aspectos a verificar.Tabla 4. Aplicaciones que aparecen en la página del producto y el punto de verificación para cada una.SolicitudFunción de la resinaPunto de verificaciónSustratos para circuitos impresos ignífugos y libres de halógenosEl fósforo unido sustituye al bromo en el laminado.Clasificación de inflamabilidad de los paneles laminados del propio cliente.Laminados electrónicos revestidos de cobreGrado sólido fundido en barniz para impregnación.Sólidos y viscosidad del barniz medidos a temperatura de líneaLaminados eléctricosResistencia al calor y baja absorción de agua gracias a su estructura aromática.Absorción de agua y propiedades de flexibilidad después del curadoLos tres procesos siguen la misma lógica de impregnación: fundir o disolver, mezclar con endurecedor, humedecer la tela y presionar. En el interior, la elección se reduce a una cuestión de suavidad.Figura 3. Paneles laminados revestidos de cobre, la segunda aplicación que aparece en la página del producto.7. Limitaciones y verificación del material7.1 Limitaciones conocidas y casos inadecuadosLa página no incluye información sobre apariencia, contenido de fósforo, número CAS, nombre químico ni peso molecular, por lo que no se pueden completar documentos que requieran un número CAS. Se aplican la Ficha Técnica (TDS), la Ficha de Datos de Seguridad (MSDS) y el Certificado de Análisis (COA).La tabla de parámetros etiqueta la tercera columna como Viscosidad (SP/°C), cuya unidad es °C y cuyos valores aumentan con el grado. Lea la información publicada; se trata de puntos de reblandecimiento, no de viscosidades. Confirme la ficha técnica antes de copiar la fila en un dibujo.No es el grado adecuado cuando el proceso requiere un líquido a temperatura ambiente, cuando se requiere un número CAS publicado o cuando el presupuesto de cloro es inferior a 1000 ppm y el grado DOPO-HQ resulta más apropiado.El cambio entre los dos grados, o entre la química NQ y HQ, modifica tanto la estequiometría como la etapa de fusión; la recalificación es la vía correcta.7.2 Inspección de entrada, embalaje, almacenamiento y seguridadUn panel de entrada viable es EEW por titulación de oxirano, punto de reblandecimiento, titulación de cloro hidrolizable y agua por titulación de Karl Fischer, ejecutado por duplicado o como n = 3.La página indica que debe conservarse en envase tipo bidón durante al menos 12 meses desde su fabricación, en su embalaje original, a temperatura ambiente y almacenado en un lugar bien ventilado, alejado de llamas y de la luz solar directa.La manipulación segura se rige por la ficha de datos de seguridad del material. Las declaraciones relativas a REACH, RoHS o UL 94 figuran en el certificado que se envía con el lote; una página del catálogo no constituye un certificado.8. Preguntas frecuentes¿Qué es la resina epoxi fenólica modificada con DOPO-NQ?Se trata de la rama de la familia derivada de la naftoquinona: grados sólidos YLDP-3300 y YLDP-3375, EEW 280-320 y 350-400 g/eq, puntos de reblandecimiento 40-50 y 55-65 °C.¿Por qué la tabla muestra la temperatura y no la viscosidad?La columna se publica como Viscosidad (SP/°C), pero los valores llevan la unidad °C y escalan con el grado, que es el comportamiento del punto de reblandecimiento; la redacción de la TDS es la que rige.¿Qué ocurre con la dosificación del endurecedor cuando se mezcla YLDP-3300 con una resina de bisfenol A?La EEW de la mezcla aumenta en lugar de disminuir. Con 40 phr en una resina de 187 g/eq, la EEW de la mezcla alcanza aproximadamente 210 g/eq y la demanda de diciandiamida baja de 11,2 a 10,0 phr.¿Cuánto cloro hidrolizable aporta el componente DOPO-NQ a una mezcla?Los grados se indican a 1000 ppm. A 40 phr, la contribución del componente resulta ser de aproximadamente 286 ppm, razón por la cual esta cifra debe incluirse en la especificación de entrada.¿Se ha publicado el contenido de fósforo para YLDP-3300 y YLDP-3375?No. Ninguno de los dos grados lleva una entrada de fósforo, a diferencia del grado DOPO-HQ que tiene un 3,0%, por lo que la carga debe establecerse a partir del COA del lote entregado.¿Qué debe abarcar la inspección de entrada de un lote DOPO-NQ?Se determinará el peso equivalente de agua (EEW) mediante titulación, el punto de reblandecimiento, el cloro hidrolizable y el agua mediante titulación de Karl Fischer, por duplicado como mínimo. También se especifica el envase en bidón y una vida útil mínima de 12 meses.9. ConclusionesEl registro publicado es breve pero útil: EEW 280-320 y 350-400 g/eq, puntos de reblandecimiento 40-50 y 55-65 °C, cloro hidrolizable a 1000 ppm, envase en bidón y una vida útil mínima de 12 meses.Al incorporarse a una resina base de bisfenol A, los grados aumentan el EEW de la mezcla y reducen la demanda de diciandiamida de 11,2 a 9,1 phr. El valor de fósforo faltante proviene del COA.Trate el par como una elección de punto de reblandecimiento, dosifique según la estequiometría de la mezcla y vincule los elementos no publicados a la TDS, MSDS y COA actuales.10. Referencias1. Resina epoxi fenólica modificada DOPO-NQ, página del producto, Yolatech. https://www.yolatech.com/dopo-nq-modified-phenolic-epoxy-resin (consultado el 16/10/2026).2. Resina epoxi fenólica modificada DOPO-HQ YLDP-320, página del producto, Yolatech. https://www.yolatech.com/dopo-hq-modified-phenolic-epoxy-resin-yldp-3203. Resina epoxi fenólica modificada con DOPO, grados en solución, página del producto, Yolatech. https://www.yolatech.com/dopo-modified-phenolic-epoxy-resin4. Resinas epoxi bromadas de grados YLEB-265 a YLEB-425S, página del producto, Yolatech. https://www.yolatech.com/brominated-epoxy-resin5. La ficha técnica, la ficha de datos de seguridad del material y el certificado de análisis de los dos grados de DOPO-NQ, de Yolatech, están disponibles bajo petición.6. ASTM D1652 e ISO 3001, rutas de titulación detrás de los pesos equivalentes de epoxi publicados.7. ASTM E203, titulación de Karl Fischer para determinar el contenido de agua en los lotes entrantes.