Fondo Pegamento para embalajes electrónicos Se utiliza para empaquetar dispositivos electrónicos. Es un tipo de pegamento o adhesivo electrónico que realiza sellado, encapsulado o encapsulado. Después de ser empaquetado con pegamento para empaques electrónicos, puede desempeñar el papel de impermeable, a prueba de humedad, a prueba de golpes, a prueba de polvo, resistente a la corrosión, disipación de calor, confidencialidad, etc. Por lo tanto, el pegamento para empaques electrónicos debe tener las características de alta y baja temperatura. Resistencia, alta rigidez dieléctrica, buen aislamiento y seguridad ambiental. ¿Por qué elegir resina epoxi?Con el desarrollo continuo de circuitos integrados a gran escala y la miniaturización de los componentes electrónicos, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en una cuestión clave que afecta su vida útil. Existe una necesidad urgente de adhesivos de alta conductividad térmica con buen rendimiento de disipación de calor como materiales de embalaje.Resina epoxídica tiene excelente resistencia al calor, aislamiento eléctrico, adhesión, propiedades dieléctricas, propiedades mecánicas, pequeña contracción, resistencia química y buena procesabilidad y operatividad después de agregar el agente de curado. Por lo tanto, actualmente, muchos dispositivos semiconductores en el extranjero están encapsulados con resina epoxi. El desarrollo de la resina epoxi.Con los crecientes llamados a la protección del medio ambiente y los crecientes requisitos de rendimiento de la industria de circuitos integrados para materiales de embalaje electrónicos, se han propuesto requisitos más altos para las resinas epoxi. Además de la alta pureza, la baja tensión, la resistencia al choque térmico y la baja absorción de agua también son cuestiones que deben resolverse con urgencia.En respuesta a problemas como la resistencia a altas temperaturas y la baja absorción de agua, la investigación nacional y extranjera ha comenzado desde el diseño de estructuras moleculares, centrándose principalmente en la modificación de mezclas y la síntesis de nuevas resinas epoxi. Por un lado, se introducen en el producto bifenilo, naftaleno, sulfona y otros grupos y elementos flúor. esqueleto epoxi para mejorar la resistencia a la humedad y al calor del material después del curado. Por otro lado, mediante la adición de varios tipos de agentes de curado representativos, se estudia la cinética de curado, la temperatura de transición vítrea, la temperatura de descomposición térmica y la absorción de agua del producto curado, en un esfuerzo por preparar resinas epoxi de alto rendimiento para materiales de embalaje electrónico. Introducción de varias resinas epoxi especiales para envases electrónicos.1. Resina epoxi tipo bifeniloEl resina epoxi tetrametil bifenil difenol (su estructura se muestra en la figura) sintetizado mediante el método de dos pasos exhibe una alta resistencia al calor, buenas propiedades mecánicas y baja absorción de agua después de ser curado con DDM y DDS. La introducción de la estructura de bifenilo mejora en gran medida la resistencia al calor y a la humedad, lo que favorece su aplicación en el campo de los materiales de embalaje electrónicos. 2. Resina epoxi de siliconaOtro punto importante de la investigación en el campo del embalaje electrónico es la introducción de segmentos de silicona, que no sólo pueden mejorar la resistencia al calor, sino también la tenacidad después del curado con epoxi. Los polímeros que contienen silicio tienen buenas propiedades retardantes de llama. La baja energía superficial de los grupos que contienen silicio hace que migren a la superficie de la resina para formar una capa protectora resistente al calor, evitando así una mayor degradación térmica del polímero.Algunos investigadores han utilizado polímeros de organosiloxano terminados en cloro para modificar resinas epoxi de bisfenol A, generando enlaces Si-O mediante la reacción del cloro terminal con los grupos hidroxilo de la cadena epoxi. La fórmula estructural se muestra en la siguiente figura. Este método aumenta la densidad de reticulación de la resina curada sin consumir grupos epoxi, lo que no sólo endurece la resina sino que también mejora su resistencia al calor y al impacto.  3. Resina epoxi fluoradaLos polímeros que contienen flúor tienen muchas propiedades únicas. El flúor tiene la mayor electronegatividad, la interacción entre electrones y núcleos es fuerte, la energía de enlace entre los enlaces químicos con otros átomos es grande y el índice de refracción es bajo. Los polímeros que contienen flúor tienen una excelente resistencia al calor, a la oxidación y a los productos químicos.La resina epoxi fluorada tiene las propiedades de resistencia al polvo y autolimpieza, resistencia al calor, resistencia al desgaste, resistencia a la corrosión, etc. También puede mejorar la solubilidad de la resina epoxi. Al mismo tiempo, tiene una excelente resistencia al fuego, convirtiéndose en un nuevo material en el campo del embalaje electrónico. La resina epoxi fluorada sintetizada en el laboratorio es líquida a temperatura ambiente y tiene una tensión superficial extremadamente baja. Después de curar con silanamina a temperatura ambiente o anhídrido de flúor, se puede obtener una resina epoxi con excelente resistencia, durabilidad, baja actividad superficial, alta Tg y alta estabilidad final. Los pasos de síntesis son: 4. Que contiene resina epoxi de diciclopentadieno.La resina de diciclopentadieno o-cresol se puede sintetizar mediante reacción; la fórmula de reacción se muestra en la siguiente figura. La resina se cura con anhídrido metil hexahidroftálico y un agente de curado de poliamida, y la Tg del producto curado es 141°C y 168°C respectivamente.Existe un nuevo tipo de resina epoxi de diciclopentadieno de bajo dieléctrico (ver figura a continuación) cuyo rendimiento es comparable al de la resina epoxi de bisfenol A comercial, con una pérdida de calor del 5% de más de 382°C, una temperatura de transición vítrea de 140-188°C, y una tasa de absorción de agua (100°C, 24h) de sólo 0,9-1,1%.  5. Resina epoxi que contiene naftalenoAlgunos investigadores han sintetizado un nuevo tipo de resina epoxi fenólica que contiene naftaleno, cuya fórmula de reacción se muestra en la siguiente figura. Su producto curado con DDS exhibe una excelente resistencia al calor, con una Tg de 262°C y una pérdida de peso térmica del 5% de 376°C.Síntesis de resina epoxi novolac de bisfenol A-naftaldehído  6. Resina epoxi alicíclica Las características de las resinas epoxi alicíclicas son: alta pureza, baja viscosidad, buena operatividad, alta resistencia al calor, pequeña contracción, propiedades eléctricas estables y buena resistencia a la intemperie. Son particularmente adecuados para materiales de embalaje electrónicos de alto rendimiento con baja viscosidad, alta resistencia al calor, baja absorción de agua y excelentes propiedades eléctricas. Son materiales de embalaje electrónicos extremadamente prometedores. La siguiente figura muestra el proceso de reacción de un nuevo tipo de compuesto epoxi alicíclico líquido resistente al calor. Se puede obtener eterificando dioles de olefinas alicíclicos con hidrocarburos halogenados para formar éteres de triolefinas alicíclicos, que luego se epoxidan.7. Mezcla de resina epoxi modificadaLa mezcla es un método importante para mejorar eficazmente las propiedades de los materiales. En una matriz epoxi, la adición de otra o varias resinas epoxi puede mejorar una o varias propiedades específicas del material de la matriz, obteniendo así un nuevo material con mejores prestaciones integrales. En compuestos de moldeo epoxi, la mezcla puede lograr el objetivo de reducir costos y mejorar el rendimiento y el rendimiento del procesamiento. En futuras investigaciones de producción, para permitir que las resinas epoxi se utilicen completamente en la industria nacional de embalaje electrónico, mejorar la tecnología del proceso de preparación y explorar el sistema de curado de resinas epoxi de alto rendimiento resistente a la humedad y al calor y a la humedad a temperatura media y a las resinas epoxi resistentes al calor, y preparando nueva resina epoxi Los aditivos modificados son las direcciones de desarrollo de este campo de investigación.Nanjing Yolatech ofrece todo tipo de resinas epoxi de alta pureza y bajo contenido de cloro y resinas epoxi especiales, incluidas Resina epoxi de bisfenol A, Resina epoxi de bisfenol F, resina epoxi fenólica, resina epoxi bromada, resina epoxi fenólica modificada con DOPO, resina epoxi modificada con MDI, resina epoxi DCPD, resina epoxi multifuncional, resina epoxi cristalina, resina epoxi HBPA, etc. Y también podemos proporcionar todo tipo de agentes de curado o endurecedores y diluyentes para la aplicación de resina epoxi. Invitamos a clientes nuevos y antiguos a realizar consultas, le brindaremos el mejor servicio.  

Hay muchas opciones para las materias primas de materiales compuestos, incluida la resina, la fibra y el material del núcleo, y cada material tiene sus propias propiedades únicas, como resistencia, rigidez, tenacidad y estabilidad térmica, y el costo y la producción también son diferentes. Sin embargo, el rendimiento final de los materiales compuestos no sólo está relacionado con la matriz de resina y la fibra (y el material del núcleo en la estructura sándwich), sino también estrechamente relacionado con el método de diseño y el proceso de fabricación de los materiales de la estructura.Diez procesos comunes de moldeo de compuestos 1. Pulverización: Un proceso de moldeo en el que el material de refuerzo de fibra cortada y el sistema de resina se pulverizan en el molde al mismo tiempo y luego se curan bajo presión normal para formar un producto compuesto termoendurecible.Aplicaciones típicas: vallas sencillas, paneles estructurales de baja carga, como carrocerías descapotables, carenados de camiones, bañeras y embarcaciones pequeñas. 2. Colocación manual: La resina se impregna manualmente en las fibras, que se pueden tejer, trenzar, coser o unir. El laminado manual generalmente se realiza con un rodillo o una brocha y luego la resina se aprieta en las fibras con un rodillo de pegamento. El laminado se cura bajo presión normal.Aplicaciones típicas: palas de turbinas eólicas estándar, barcos producidos en masa, modelos arquitectónicos. 3. Proceso de bolsa al vacío: El proceso de bolsa al vacío es una extensión del proceso de colocación manual mencionado anteriormente, es decir, se sella una capa de película plástica sobre el molde para evacuar el laminado colocado a mano y se aplica una presión atmosférica al laminado para lograr el efecto del escape y la compactación para mejorar la calidad del material compuesto.Aplicaciones típicas: yates de gran tamaño, piezas de coches de carreras y unión de materiales básicos durante la construcción naval. 4. Devanado: El bobinado se utiliza básicamente para fabricar estructuras huecas, redondas u ovaladas, como tuberías y artesas. El haz de fibras se impregna con resina y se enrolla sobre el mandril en varias direcciones. El proceso está controlado por la máquina bobinadora y la velocidad del mandril.Aplicaciones típicas: tanques de almacenamiento de químicos y tuberías de entrega, cilindros, tanques de respiración para bomberos. 5. Pultrusión: El haz de fibras extraído del portacarretes se sumerge en resina y se pasa a través de una placa calefactora, donde la resina se impregna en la fibra y se controla el contenido de resina, y finalmente el material se cura hasta darle la forma requerida; Este producto curado de forma fija se corta mecánicamente en diferentes longitudes. La fibra también puede entrar en la placa calefactora en una dirección distinta a 0 grados. La pultrusión es un proceso de producción continuo y la sección transversal del producto suele tener una forma fija, lo que permite ligeros cambios. El material preimpregnado que pasa a través de la placa caliente se fija y se coloca en el molde para su curado inmediato. Aunque la continuidad de este proceso es pobre, se puede cambiar la forma de la sección transversal.Aplicaciones típicas: vigas y cerchas de estructuras de casas, puentes, escaleras y cercas. 6. Proceso de moldeo por transferencia de resina: Las fibras secas se esparcen en el molde inferior y se puede aplicar presión con anticipación para que las fibras se ajusten a la forma del molde tanto como sea posible y se unan; luego, el molde superior se fija al molde inferior para formar una cavidad y luego se inyecta la resina en la cavidad. Por lo general, se utilizan la inyección de resina asistida por vacío y la impregnación de fibras, concretamente la inyección de resina asistida por vacío (VARI). Una vez completada la impregnación de la fibra, se cierra la válvula de introducción de resina y se cura el material compuesto. La inyección y el curado de la resina se pueden realizar a temperatura ambiente o en condiciones de calentamiento.Aplicaciones típicas: transbordadores espaciales pequeños y complejos y piezas de automóviles, asientos de trenes. 7. Otros procesos de infusión: Coloque la fibra seca de manera similar al proceso RTM y luego coloque el paño de pelado y la red guía. Una vez completadas las capas, se sella completamente con una bolsa de vacío. Cuando el grado de vacío alcanza un cierto requisito, la resina se introduce en toda la estructura de capas. La distribución de la resina en el laminado se consigue guiando el flujo de resina a través de la red guía, y finalmente la fibra seca queda completamente impregnada de arriba a abajo.Aplicaciones típicas: producción de prueba de embarcaciones pequeñas, paneles de carrocería de trenes y camiones, palas de turbinas eólicas. 8. Proceso de preimpregnación-autoclave: La fibra o tela de fibra está preimpregnada con una resina que contiene un catalizador por parte del fabricante del material, y el método de fabricación es el método de alta temperatura y alta presión o el método de disolución de solvente. El catalizador está latente a temperatura ambiente, lo que hace que el material sea eficaz durante varias semanas o meses a temperatura ambiente. Las condiciones de refrigeración pueden prolongar su vida útil. El preimpregnado se puede colocar en la superficie del molde a mano o a máquina, y luego cubrir con una bolsa de vacío y calentar a 120-180ºC.°C. Después del calentamiento, la resina puede fluir nuevamente y finalmente solidificarse. El material se puede someter a una presión adicional en un autoclave, normalmente hasta 5 atmósferas.Aplicaciones típicas: Estructuras de transbordadores espaciales (como alas y colas), coches de carreras de Fórmula 1. 9. Preimpregnado - Proceso sin autoclave: El proceso de fabricación del preimpregnado de curado a baja temperatura es exactamente el mismo que el del preimpregnado en autoclave, excepto que las propiedades químicas de la resina permiten que se cure a 60-120°C. Para baja temperatura 60°C curado, el tiempo de trabajo del material es de sólo una semana; para catalizador de alta temperatura (>80°C), el tiempo de trabajo puede llegar a varios meses. La fluidez del sistema de resina permite el uso de curado en bolsa al vacío únicamente, evitando el uso de autoclaves.Aplicaciones típicas: palas de turbinas eólicas de alto rendimiento, grandes barcos de carreras y yates, aviones de rescate, componentes de trenes. 10. Proceso semiimpregnado SPRINT/preimpregnado de haz SparPreg sin autoclave: Es difícil eliminar las burbujas entre capas o capas superpuestas durante el proceso de curado cuando se utiliza preimpregnado en estructuras más gruesas (>3 mm). Para superar esta dificultad, se introdujo el preaspirado en el proceso de laminación, pero aumentó significativamente el tiempo del proceso. SPRINT semiimpregnado consta de una estructura tipo sándwich con dos capas de fibras secas y una capa de película de resina. Después de colocar el material en el molde, la bomba de vacío puede drenar completamente el aire que contiene antes de que la resina se caliente, ablande y humedezca las fibras y luego se cure. Beam preimpregnado SparPreg es un preimpregnado mejorado que puede eliminar fácilmente las burbujas entre las dos capas de material unidas cuando se cura en condiciones de vacío.Aplicaciones típicas: palas de turbinas eólicas de alto rendimiento, grandes barcos de carreras y yates, aviones de rescate. Nuestra empresa Nanjing Yolatech puede producir una variedad de resinas epoxi para materiales compuestos. Por favor no dude en contactarnos. ¡Le atenderemos de todo corazón!