Código de producto: DMP-30 / Tris-DMP
Número CAS: 90-72-2
Categoría de producto: Acelerador de curado de epoxi / Agente de cocurado
1. Información del producto
Artículo | Información |
Nombre químico | 2,4,6-Tris[(dimetilamino)metil]fenol |
Nombre común | 2,4,6-Tris(dimetilaminometil)fenol |
Código del producto / Nombre comercial | DMP-30 / Tris-DMP |
Número CAS | 90-72-2 |
CE N.º | 202-013-9 |
Fórmula molecular | C15H27N3O |
Peso molecular | 265,39 g/mol |
Fórmula lineal | [(CH3)2NCH2]3C6H2OH |
Categoría | Acelerador de curado de epoxi fenólico de amina terciaria / Base de Mannich |
2. Descripción del producto
DMP-30 Es un acelerador de curado de epoxi tipo base Mannich que contiene grupos amina terciaria y un grupo hidroxilo fenólico. En sistemas de resina epoxi, su estructura de amina terciaria actúa como catalizador de base Lewis y promueve las reacciones de curado, mientras que el grupo hidroxilo fenólico contribuye a la activación en las formulaciones de epoxi. Se utiliza comúnmente como acelerador de curado, catalizador o co-curante de epoxi en sistemas que requieren un curado más rápido a temperatura ambiente, un mejor desarrollo de la resistencia inicial o una mayor eficiencia de procesamiento.
3. Características estructurales y ventajas clave
3.1 Características estructurales
La molécula DMP-30 contiene tres grupos dimetilaminometilo y un grupo hidroxilo fenólico. Esta estructura proporciona una alta actividad catalítica en sistemas de resina epoxi y permite que la DMP-30 funcione con diversas resinas epoxi y sistemas de agentes de curado.
3.2 Ventajas clave
• Aceleración eficaz del curado: acelera las reacciones de curado en sistemas epoxi y permite el curado a temperatura ambiente o a temperaturas medias/bajas.
• Buena adaptabilidad de la formulación: puede utilizarse con sistemas de curado de amina, poliamida, anhídrido y otros sistemas epoxi.
• Dosis baja como acelerador: normalmente se utiliza en niveles de adición relativamente bajos en formulaciones de epoxi.
• Mayor eficiencia en el procesamiento: ayuda a acortar el tiempo de secado al tacto y de curado, y a mejorar la rotación de la producción o la aplicación.
• Amplia gama de aplicaciones: apto para adhesivos, recubrimientos, encapsulados, moldeo, materiales compuestos y sistemas epoxi para la reparación de hormigón.
4. Información técnica típica
Los siguientes datos son valores típicos recopilados de fuentes públicas y se utilizan únicamente como referencia para la base de datos interna del producto. Las ventas, cotizaciones o compromisos técnicos oficiales deben basarse en las fichas técnicas (TDS), las fichas de datos de seguridad (MSDS), los certificados de análisis (COA) o documentos confirmados por ambas partes.
Artículo | Información típica |
Apariencia | Líquido de color amarillo claro a amarillo / líquido de color ámbar a marrón rojizo (la descripción puede variar según el proveedor). |
Olor | olor a amina |
Fórmula molecular | C15H27N3O |
Peso molecular | 265,39 g/mol |
Punto de ebullición | Aprox. 316 °C (datos públicos del proveedor) |
Viscosidad | Aproximadamente 200 cps (datos públicos del proveedor; no son especificaciones de la empresa). |
Índice de refracción | n20/D 1,515 (datos públicos del proveedor) |
Información de transporte | Aminas líquidas corrosivas, no especificadas; Clase 8; Grupo de embalaje III (consultar la ficha de datos de seguridad correspondiente). |
5. Aplicaciones
Campo de aplicación | Función / Descripción |
Acelerador de curado de epoxi | Acelera las reacciones de curado de la resina epoxi y mejora la velocidad de curado a temperatura ambiente o a temperaturas medias/bajas. |
Adhesivos y selladores | Se utiliza en sistemas adhesivos industriales que requieren un curado y un desarrollo de resistencia más rápidos. |
Recubrimientos y sistemas de protección | Se utiliza en recubrimientos epoxi, recubrimientos para pisos y formulaciones de recubrimientos anticorrosivos para mejorar la velocidad de curado. |
Sistemas de encapsulado y fundición | Se utiliza en el encapsulado de componentes electrónicos, en resinas de fundición y en formulaciones de fundición industrial para ajustar la reacción de curado. |
Materiales compuestos y de construcción | Puede utilizarse en compuestos epoxi, reparación de hormigón y aplicaciones de unión estructural. |
6. Embalaje, almacenamiento y seguridad
Embalaje: generalmente disponible en bidones u otros embalajes industriales según las especificaciones del proveedor. El embalaje final se ajustará a las condiciones de entrega de la empresa.
Almacenamiento: mantener bien cerrado en un lugar fresco, seco y bien ventilado. Evitar el calor, la luz solar directa y la humedad. Mantener alejado de agentes oxidantes fuertes, ácidos fuertes y materiales incompatibles.
Seguridad: El producto puede presentar riesgos corrosivos e irritantes. Use guantes, gafas de seguridad y ropa protectora durante su manipulación. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) para obtener información detallada sobre seguridad.
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