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Catalizador epoxi DMP-30

  • DMP-30: Un acelerador de curado de epoxi de alto rendimiento para sistemas poliméricos rápidos y fiables.
    DMP-30: Un acelerador de curado de epoxi de alto rendimiento para sistemas poliméricos rápidos y fiables.
    Jul 17, 2026
    Código de producto: DMP-30 / Tris-DMPNúmero CAS: 90-72-2Categoría de producto: Acelerador de curado de epoxi / Agente de cocurado 1. Información del productoArtículoInformaciónNombre químico2,4,6-Tris[(dimetilamino)metil]fenolNombre común2,4,6-Tris(dimetilaminometil)fenolCódigo del producto / Nombre comercialDMP-30 / Tris-DMPNúmero CAS90-72-2CE N.º202-013-9Fórmula molecularC15H27N3OPeso molecular265,39 g/molFórmula lineal[(CH3)2NCH2]3C6H2OHCategoríaAcelerador de curado de epoxi fenólico de amina terciaria / Base de Mannich 2. Descripción del productoDMP-30 Es un acelerador de curado de epoxi tipo base Mannich que contiene grupos amina terciaria y un grupo hidroxilo fenólico. En sistemas de resina epoxi, su estructura de amina terciaria actúa como catalizador de base Lewis y promueve las reacciones de curado, mientras que el grupo hidroxilo fenólico contribuye a la activación en las formulaciones de epoxi. Se utiliza comúnmente como acelerador de curado, catalizador o co-curante de epoxi en sistemas que requieren un curado más rápido a temperatura ambiente, un mejor desarrollo de la resistencia inicial o una mayor eficiencia de procesamiento. 3. Características estructurales y ventajas clave3.1 Características estructuralesLa molécula DMP-30 contiene tres grupos dimetilaminometilo y un grupo hidroxilo fenólico. Esta estructura proporciona una alta actividad catalítica en sistemas de resina epoxi y permite que la DMP-30 funcione con diversas resinas epoxi y sistemas de agentes de curado.3.2 Ventajas clave• Aceleración eficaz del curado: acelera las reacciones de curado en sistemas epoxi y permite el curado a temperatura ambiente o a temperaturas medias/bajas.• Buena adaptabilidad de la formulación: puede utilizarse con sistemas de curado de amina, poliamida, anhídrido y otros sistemas epoxi.• Dosis baja como acelerador: normalmente se utiliza en niveles de adición relativamente bajos en formulaciones de epoxi.• Mayor eficiencia en el procesamiento: ayuda a acortar el tiempo de secado al tacto y de curado, y a mejorar la rotación de la producción o la aplicación.• Amplia gama de aplicaciones: apto para adhesivos, recubrimientos, encapsulados, moldeo, materiales compuestos y sistemas epoxi para la reparación de hormigón. 4. Información técnica típicaLos siguientes datos son valores típicos recopilados de fuentes públicas y se utilizan únicamente como referencia para la base de datos interna del producto. Las ventas, cotizaciones o compromisos técnicos oficiales deben basarse en las fichas técnicas (TDS), las fichas de datos de seguridad (MSDS), los certificados de análisis (COA) o documentos confirmados por ambas partes.ArtículoInformación típicaAparienciaLíquido de color amarillo claro a amarillo / líquido de color ámbar a marrón rojizo (la descripción puede variar según el proveedor).Olorolor a aminaFórmula molecularC15H27N3OPeso molecular265,39 g/molPunto de ebulliciónAprox. 316 °C (datos públicos del proveedor)ViscosidadAproximadamente 200 cps (datos públicos del proveedor; no son especificaciones de la empresa).Índice de refracciónn20/D 1,515 (datos públicos del proveedor)Información de transporteAminas líquidas corrosivas, no especificadas; Clase 8; Grupo de embalaje III (consultar la ficha de datos de seguridad correspondiente). 5. AplicacionesCampo de aplicaciónFunción / DescripciónAcelerador de curado de epoxiAcelera las reacciones de curado de la resina epoxi y mejora la velocidad de curado a temperatura ambiente o a temperaturas medias/bajas.Adhesivos y selladoresSe utiliza en sistemas adhesivos industriales que requieren un curado y un desarrollo de resistencia más rápidos.Recubrimientos y sistemas de protecciónSe utiliza en recubrimientos epoxi, recubrimientos para pisos y formulaciones de recubrimientos anticorrosivos para mejorar la velocidad de curado.Sistemas de encapsulado y fundiciónSe utiliza en el encapsulado de componentes electrónicos, en resinas de fundición y en formulaciones de fundición industrial para ajustar la reacción de curado.Materiales compuestos y de construcciónPuede utilizarse en compuestos epoxi, reparación de hormigón y aplicaciones de unión estructural. 6. Embalaje, almacenamiento y seguridadEmbalaje: generalmente disponible en bidones u otros embalajes industriales según las especificaciones del proveedor. El embalaje final se ajustará a las condiciones de entrega de la empresa.Almacenamiento: mantener bien cerrado en un lugar fresco, seco y bien ventilado. Evitar el calor, la luz solar directa y la humedad. Mantener alejado de agentes oxidantes fuertes, ácidos fuertes y materiales incompatibles.Seguridad: El producto puede presentar riesgos corrosivos e irritantes. Use guantes, gafas de seguridad y ropa protectora durante su manipulación. Consulte la ficha de datos de seguridad (MSDS) para obtener información detallada sobre seguridad.
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