El agente de curado de diciandiamida pertenece a la clase de curado por calor de agente de curado latente, sólido a temperatura ambiente, insoluble en resina epoxi, disperso en resina epoxi en forma de micropartículas, a través de la reacción de calentamiento, una vez calentado hasta el punto de fusión cerca del inicio de la disolución y curado de reacción rápida.

Reacción de curado de diciandiamida.

La estructura molecular de la diciandiamida contiene un grupo ciano (-CN) además de cuatro hidrógenos activos. El grupo ciano también puede participar en la reacción de curado como grupo funcional.

La temperatura de reacción de curado de la diciandiamida generalmente está en el rango de 160 a 180 °C y el tiempo de reacción de curado es de 20 a 60 minutos. Para la resina epoxi de bisfenol A con 190 equivalentes de epoxi, la dosis teórica de agente de curado de diciandiamida (calculada sobre la base de equivalentes de hidrógeno activo) es de 11,1 partes, pero la dosis real suele estar en el rango de 4 a 10 partes (basada en 100 partes de la resina en masa).

El micropolvo de diciandiamida se dispersa en la resina epoxi, tiene un período de almacenamiento adecuado, es estable en almacenamiento, no se deslamina y no cura.

La finura de las partículas de diciandiamida puede variar de un producto a otro. Cuanto más finas sean las partículas de diciandiamida, más obvia será la ventaja de rendimiento para la reacción de curado.

1. Las partículas ultrafinas de diciandiamida son más fáciles de dispersar uniformemente en el líquido de resina epoxi.
2. Las partículas ultrafinas de diciandiamida se pueden mezclar y disolver mejor en el líquido de resina epoxi que la diciandiamida ordinaria.

Áreas de aplicación de compuestos de curado de diciandiamida

La resina epoxi de diciandiamida tiene buenas propiedades adhesivas, resistencia al calor y un período de almacenamiento estable. Las resinas epoxi de diciandiamida se pueden utilizar ampliamente en recubrimientos en polvo, preimpregnados de fibra de carbono, tintas curables por calor, laminados, adhesivos de un solo componente y otras aplicaciones.

Aplicaciones Típicas:

1. Preparación de prepregs para la fabricación de composites reforzados (energía eólica, automoción, aeroespacial, ingeniería marina y otras industrias).
2. Materiales de embalaje electrónico, adhesivos.
3. Recubrimientos en polvo (especialmente función anticorrosión de alta resistencia).
4. Para adhesivos de base epoxi (materiales reforzados).

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